机译:添加镍和锗微量元素对低银基SnAgCu焊料的耐电迁移性的影响
Department of Nanomechanics, Tohoku University, Aoba 6-6-01, Aramaki, Aoba-ku, Sendai, 980-8579, Japan;
Department of Nanomechanics, Tohoku University, Aoba 6-6-01, Aramaki, Aoba-ku, Sendai, 980-8579, Japan;
Fuji Electric Co., Ltd., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo, 141-0032, Japan;
Fuji Electric Co., Ltd., 1, Fuji-machi, Hino, Tokyo, 191-8502, Japan;
机译:添加镍和锗微量元素对低银基SnAgCu焊料的电迁移电阻的影响
机译:通过添加单个Ni或Ge微量元素来增强Sn1Ag0.5Cu焊料的电迁移电阻
机译:一种预测SnAgCu焊料互连中电迁移引起的手指形空隙增长的分析方法
机译:改善低银SnAgCu焊料的可焊性和电迁移行为
机译:富含铜焊点的电迁移和热老化损伤的4D微观结构
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:焊料量对Au / Ni-SnAgCu-Ni(P)焊点中含金金属间化合物的形成和再沉积的影响