Arizona State University.;
机译:三维X射线断层扫描和扫描电子显微镜在Sn-3.9Ag-0.7Cu和Sn-3.9Ag-0.7Cu-0.5Ce焊点中的电迁移损伤表征
机译:热机械疲劳Sn-Ag基焊点损伤的微观结构表征
机译:电迁移引起的高铅共晶SnPb复合倒装焊锡凸块的损伤和微观结构变化
机译:循环加载无铅焊点的力学性能和微结构疲劳损伤演变
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:Au含量对经历等温老化和可靠性测试的SnAGCU焊点微结构演化的影响
机译:损伤力学表征焊接材料的疲劳行为