公开/公告号CN101572230A
专利类型发明专利
公开/公告日2009-11-04
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;
申请/专利号CN200810105623.X
申请日2008-04-30
分类号H01L21/28;H01L21/316;H01L21/336;
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人李丽
地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
入库时间 2023-12-17 22:53:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-10-12
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/28 公开日:20091104 申请日:20080430
发明专利申请公布后的驳回
2009-12-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-11-04
公开
公开
机译: 在沟槽式DMOS器件中以阶梯式厚度制造栅极氧化层的方法,以减小栅极到漏极的电容
机译: 在非易失性存储器中形成栅极氧化层的方法以及包括该栅极氧化层的栅极图形的形成方法
机译: 界面层减少方法,高介电常数栅极绝缘膜的形成方法,高介电常数栅极绝缘膜,高k栅极氧化膜以及具有高介电常数栅极氧化层的晶体管