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微机电系统薄膜材料力学性能与可靠性测试方法和装置

摘要

本发明公开了一种微机电系统薄膜材料力学性能与可靠性测量方法和相应的测试装置。通过将具有悬浮膜片的薄膜测试结构固定在具有气体通道的样品台上,通过向悬浮膜片一侧施加差分压力使悬浮膜片向另一侧变形凸起,测量在外加压力下的膜片中心挠度即膜片最大挠度,逐渐增加压力至悬浮膜片破裂,通过测量压力-挠度变化曲线,根据理论计算模型提取获得被测薄膜材料力学性能和可靠性相关参数:平面应变模量、杨氏模量、泊松比、残余应力、断裂强度等。本发明采用非接触式光学方法,利用数据采集和控制单元自动执行挠度测量,具有样品制备和测试简单,测量精度高,操作灵活方便,测试效率高的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN101520385A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-09-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN200810100952.5

  • 发明设计人 杨晋玲;周威;杨富华;

    申请日2008-02-27

  • 分类号G01N3/00(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人周国城

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2023-12-17 22:36:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-10-05

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N3/00 公开日:20090902 申请日:20080227

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2009-10-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-09-02

    公开

    公开

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