一种利用脉冲参数控制电铸镍层硬度和晶粒度的方法

摘要

一种利用脉冲参数控制电铸镍层硬度和晶粒度的方法，属于电铸制备领域，能够通过调整脉冲电流的参数来自由控制镀层的硬度，也就是控制镀层的晶粒大小。本发明通过配电铸液→阴极材料、电解镍阳极前处理→电铸→阴极脱模→测量硬度等步骤，把各种电铸工艺下得到的电铸制品用显微硬度仪测量显微硬度，得到对应于各种不同脉冲参数的维氏硬度值，根据霍尔派曲公式：得到了脉冲参数变化对晶粒大小的影响规律。霍尔派曲公式σ＝σ