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基于孔缝应力集中的压阻式微悬臂梁传感器及制备方法

摘要

本发明公开了一种基于孔缝应力集中的压阻式微悬臂梁传感器及制备方法,传感单元由两根微悬臂梁和组成惠斯通电桥的四个完全相同的力敏电阻构成,采用SOI硅片的中间氧化层作为悬臂梁的主体,其中一个所述悬臂梁作为检测悬臂梁,其上刻蚀出三个矩形孔缝作为应力集中区域,另一个所述悬臂梁作为参考悬臂梁,其上未加工孔缝结构。两个所述力敏电阻设置在所述两根悬臂梁上,另外两个所述电阻位于硅片衬底上。本发明可以极大提高微悬臂梁传感器应力检测的灵敏度,且保持较高的测量带宽。本发明可应用于多种压阻式MEMS结构,如力传感器、微陀螺、谐振器等,在环境检测、食品安全、航天军事等领域均可应用。

著录项

  • 公开/公告号CN101419227A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN200810162499.0

  • 发明设计人 梅德庆;汪延成;陈子辰;

    申请日2008-11-14

  • 分类号G01N33/50(20060101);

  • 代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人林怀禹

  • 地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

  • 入库时间 2023-12-17 21:49:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-02-13

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01N33/50 申请公布日:20090429 申请日:20081114

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-06-24

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-29

    公开

    公开

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