基于直接石英键合的石英声表面波传感器

摘要

本发明涉及基于直接石英键合的石英声表面波传感器。可以用附着到基片的真正全石英传感器封装(TAQSP)来生产声表面波传感器模块。所述的真正全石英传感器封装具有直接石英键合到在石英基片上的声表面波传感器的石英盖。通过直接石英键合具有许多盖的石英盖晶片到具有许多传感器的石英传感器晶片，可以大批量生产真正全石英传感器封装。晶片串联可以被进一步加工，因为键合保护了其中的传感器。通过将条带切除出盖晶片、暴露声表面波传感器焊盘、和随后对晶片串联进行切片，可以获得分立的传感器封装。当传感器封装附着到天线支承基片并随后密封时，声表面波传感器模块形成。