公开/公告号CN101399190A
专利类型发明专利
公开/公告日2009-04-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN200710046799.8
申请日2007-09-30
分类号H01L21/20;H01L21/28;H01L21/336;H01L21/8247;B82B3/00;
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人逯长明
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2023-12-17 21:40:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/20 公开日:20090401 申请日:20070930
发明专利申请公布后的驳回
2009-05-27
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-04-01
公开
公开
机译: 硅绝缘膜的制造装置和方法以及使用其的硅纳米点非易失性存储器制造方法
机译: 硅绝缘膜的制造装置和方法以及使用其的硅纳米点非易失性存储器制造方法
机译: 使用等离子体沉积技术形成的纳米晶体硅层结构,其形成方法,具有该纳米晶体硅层结构的非易失性存储器件以及制造该非易失性存储器件的方法