公开/公告号CN101226401A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-07-23
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司;
申请/专利号CN200710062764.3
发明设计人 张善贵;
申请日2007-01-16
分类号G05B21/02;G06F17/16;H01L21/00;H01L21/3065;
代理机构北京凯特来知识产权代理有限公司;
代理人郑立明
地址 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼
入库时间 2023-12-17 20:28:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-09-05
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G05B21/02 公开日:20080723 申请日:20070116
发明专利申请公布后的驳回
2008-09-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-07-23
公开
公开
机译: 使用分束激光刻蚀工艺和等离子刻蚀工艺的混合晶圆切割方法
机译: 使用分束激光刻蚀工艺和等离子刻蚀工艺的混合晶圆切割方法
机译: 使用分束激光刻蚀工艺和等离子刻蚀工艺的混合晶圆切割方法