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机译:反应CHF3-Ar等离子体刻蚀过程中熔融石英的表面改性和刻蚀工艺优化
Fused silica; Damage; Etching; Defects;
机译:反应CHF3-Ar等离子体刻蚀过程中熔融石英的表面改性和刻蚀工艺优化
机译:开发用于最大掩模蚀刻的过程配方和具有垂直侧壁的最大蚀刻速率,用于深度,高度各向异性电感耦合等离子体(ICP)蚀刻熔融二氧化硅的蚀刻
机译:结合反应离子刻蚀和动态化学刻蚀以提高熔融石英光学表面的耐激光损伤性
机译:通过湿法表面清洁和优化的HF蚀刻工艺提高熔融石英的抗激光损伤性
机译:有机材料等离子体刻蚀的刻蚀轮廓控制与表面反应研究
机译:反应离子刻蚀过程中紫外激光损伤对熔融石英光学器件中污染物浓度的影响
机译:sF6 / O-2中siC的电感耦合等离子体蚀刻和蚀刻诱导的表面化学键合修饰
机译:湿法刻蚀处理对激光诱导熔融石英表面损伤的影响