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模板以及用于在模板上分配焊料凸起的方法

摘要

一种用于在模板上分配焊料凸起的方法包括以下步骤:将包括O形环的填充头从第一位置相对地移动到第二位置,以便当其从所述第一位置跨越到所述第二位置时使所述O形环减压;使用焊料填充在所述模板中的至少一个腔;以及然后将所述填充头从所述第二位置相对地移动到第三位置,以便当其从所述第二位置跨越到所述第三位置时使所述O形环减压。将所述填充头从所述第一位置相对地移动到所述第二位置的所述步骤包括从较高的高度移动到较低的高度。一种模板到停留位置的界面包括:模板,其用于储存焊料;填充头,其具有O形环,所述填充头用于在模板上分配焊料凸起;停留位置,其用于定位所述填充头;以及平台,在所述模板与所述停留位置之间,用于将所述填充头从所述第一位置相对地移动到所述第二位置,以便当其在界面之上经过时使所述O形环减压。

著录项

  • 公开/公告号CN101131950A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-02-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN200710140312.2

  • 发明设计人 M·D·舒尔茨;

    申请日2007-08-09

  • 分类号H01L21/60;B23K37/00;B23K37/06;B23K101/40;

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人于静

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2023-12-17 19:45:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-29

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/60 授权公告日:20090819 终止日期:20160809 申请日:20070809

    专利权的终止

  • 2009-08-19

    授权

    授权

  • 2008-04-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-02-27

    公开

    公开

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