应用于化学机械抛光工艺的抛光头及化学机械抛光方法

摘要

一种应用于化学机械抛光(CMP)工艺的抛光头，包括：一壳体；一晶片边缘压覆环，锁固于该壳体的一下方位置；一支撑背板，其具有多个呈非同心圆状(non－concentric)排列的压力区(pressure zone)，且该支撑背板具有一晶片接触面以及一非晶片接触面，其中进行一CMP抛光时，该支撑背板的该晶片接触面是抵靠住一晶片背面；以及一气动装置，用来在进行该CMP抛光时独立控制个别该多个呈非同心圆状排列压力区内施加在该晶片背面的下压力。