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化学机械抛光头、化学机械抛光系统和方法

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摘要

为了提供改进的平坦化，根据本发明的实施例的技术包括CMP工作站，CMP工作站包括具有多个孔的支撑板。多个孔的孔具有由狭槽连接的第一开口和第二开口。本发明的实施例也公开了其他系统和方法。本发明的实施例还涉及化学机械抛光头、化学机械抛光系统和方法。

公开/公告号CN107584410A

专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-16

原文格式PDF
申请/专利权人台湾积体电路制造股份有限公司;
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申请/专利号CN201710367508.9
发明设计人陈政杰;陈俊宏;
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申请日2017-05-23
分类号B24B37/20(20120101);B24B37/27(20120101);B24B37/34(20120101);B24B57/02(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址中国台湾新竹
入库时间 2023-06-19 04:15:03

1. 用于化学机械抛光的承载头和用于化学机械抛光的系统 [P] . 中国专利： CN214135511U . 2021-09-07
2. 一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法 [P] . 中国专利： CN111524833A . 2020-08-11
3. A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS, A CARRIER HEAD FOR THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS, RETAINING RING FOR THE CARRIER HEAD, AND METHOD FOR THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS [P] . 韩国专利： KR100726507B1 . 2007-06-11

机译：化学机械抛光设备，用于化学机械抛光设备的载体头，用于载体头的保持环以及用于化学机械抛光设备的方法
4. WATER SYSTEM DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD, AND KIT FOR PREPARING WATER SYSTEM DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING [P] . 日本专利： JP2006287207A . 2006-10-19

机译：用于化学机械抛光的水系统分散元素和化学机械抛光方法，以及用于化学机械抛光的水系统分散元素的制备工具包
5. CARRIER HEAD FOR A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM, CAPABLE OF INDIVIDUALLY APPLYING POLISHING PRESSURE TO EACH PREDETERMINED AREAS IN A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PROCESS [P] . 韩国专利： KR20130111981A . 2013-10-11

机译：化学机械抛光系统的承载头，能够在化学机械抛光过程中分别对每个预定区域施加抛光压力