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A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS, A CARRIER HEAD FOR THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS, RETAINING RING FOR THE CARRIER HEAD, AND METHOD FOR THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS

机译:化学机械抛光设备,用于化学机械抛光设备的载体头,用于载体头的保持环以及用于化学机械抛光设备的方法

摘要

The disclosure relates to a carrier head of a chemical mechanical polishing apparatus to apply and distribute a polishing slurry to a polishing pad. The carrier head includes a retaining ring (110) having a trough for holding a supply of polishing slurry and one or more channels (132) to channel the polishing slurry to the polishing pad (32). IMAGE
机译:本公开涉及一种化学机械抛光设备的承载头,其将抛光浆料施加并分配到抛光垫上。承载头包括保持环(110),该保持环具有用于保持抛光浆料供应的槽和一个或多个通道(132),以将抛光浆料引导至抛光垫(32)。 <图像>

著录项

  • 公开/公告号KR100726507B1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20000015495

  • 发明设计人 툴레스로버트디.;후에이시드니;

    申请日2000-03-27

  • 分类号H01L21/302;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:32:01

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