法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-06-17
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-08-30
公开
公开
机译: 用于包装电子部件的电子部件包装部分,铅框架,具有铅框架的电子设备,电子部件包装部分的制造方法,铅框架的制造方法以及电子设备的制造方法
机译: 具有半导体芯片的电子部件,电子部件的制造方法以及具有多个电子部件的面板
机译: 具有半导体芯片的电子部件,电子部件的制造方法以及具有多个电子部件的面板