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インデンテーション法による電子部品接合部の力学特性評価および微視組織解析

机译:由压痕法的电子部件接合部分的机械特性和微观结构分析

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摘要

そこで,本研究ではAlボンディングワイヤ接合部に対して,インデンテーション法により力学特性を評価した。また,接合部の微視組織解析を行い,力学特性との関連を示す。これらの結果から,実機の材料から力学特性を直接取得することや,接合部の局所力学特性を考慮した強度評価が重要であることを示す。
机译:因此,在该研究中,通过压痕法向Al键合线结评估机械特性。 另外,进行关节的微观组织分析以表明与机械性能相关。 从这些结果来看,它表明,考虑到从实际机器的材料直接获取机械性能并考虑关节的局部机械特性,表明强度评估。

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