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基于边缘加固的PDMS-玻璃微流控芯片制作新方法

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本文介绍了一种PDMS-玻璃芯片的制作新方法,将PDMS基片按管道分布裁减成合适的形状,并与玻璃盖片贴合,用10:1PDMS与固化剂的混合物沿芯片的外缘涂布,90℃下加热40min即可制得芯片.该法与以往方法相比更为简单快捷,易于产业化.

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来源
《第三届全国微全分析系统学术会议》|2005年|63-64|共2页
会议地点武汉
作者
张水锋; 王立世; 陈缵光; 党志; 邓雪蓉; 刘笑笑;
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作者单位

中国化学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类半导体集成电路（固体电路）;制造工艺;分析自动化;
关键词
微流控芯片; 聚二甲基硅氧烷; 固化剂; 伏安特性;
入库时间 2022-08-17 10:56:49

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