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微机电系统元件及微机电系统元件的制造方法

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摘要

本发明的课题是，提供一种在结构体松脱工序中对布线不造成损伤、耐湿性良好且可靠性得到提高的MEMS元件和MEMS元件的制造方法。作为解决手段，在半导体衬底(10)上形成由可动电极(15)和固定电极(16a、16b)构成的结构体(18)，且在结构体(18)的周边部经层间绝缘膜(20、22)层叠布线(21)的MEMS元件(1)中，在与结构体(18)对置的层间绝缘膜(20)、壁(24、25)和层间绝缘膜(22)的表面上形成氮化硅膜(30)。

著录项

公开/公告号CN1821050A

专利类型发明专利
公开/公告日2006-08-23

原文格式PDF
申请/专利权人精工爱普生株式会社;
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申请/专利号CN200610008237.X
发明设计人稻叶正吾;佐藤彰;
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申请日2006-02-16
分类号B81B3/00;B81C1/00;
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人李辉
地址日本东京
入库时间 2023-12-17 17:38:18

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2011-01-26

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81B3/00 公开日:20060823 申请日:20060216

发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-18

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-08-23

公开

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