微机电系统元件制造方法及以此方法制造的微机电系统元件

摘要

本发明提供一种微机电系统元件的制造方法，包含：提供一集成电路元件，其中包含一基板以及位在基板上的电性结构，电性结构中包含至少一感应区与至少一第一连接部；提供一结构层，并在该结构层上形成至少一第二连接部；接合该第一连接部与该第二连接部；蚀刻该结构层以形成至少一动作结构体，该动作结构体与该感应区的位置对应，且该动作结构体经由至少一该第二连接部与至少一该第一连接部连接；以及在以上步骤之后提供一封盖，以该封盖包覆该动作结构体和该感应区，其中，该动作结构体非直接连接于该封盖。本发明还提供以上述方法制造的微机电系统元件。