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具有区域化应力结构的金属氧化物半导体的场效晶体管

摘要

本发明是有关于一种具有区域化应力结构的金属氧化物半导体的场效晶体管(MOSFET)。MOSFET主要包括位于源极与汲极区域上的高应力薄膜,且高应力薄膜未覆盖于闸极上,其中拉伸型式的应力薄膜用于在n型晶体管中,而压缩型式的应力薄膜使用于p型晶体管。本发明亦提供一种制造具有区域化应力结构的MOSFET的方法,主要包括下列步骤:形成具有闸极、源极与汲极的晶体管。接着在闸极、源极与汲极上形成高应力薄膜。然后移除位于闸极上的高应力薄膜,而留下源极与汲极上的高应力薄膜。最后在晶体管上形成接触蚀刻终止层。

著录项

  • 公开/公告号CN1790638A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-06-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200510073332.3

  • 发明设计人 陈建豪;赵元舜;李资良;陈世昌;

    申请日2005-05-31

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁;张华辉

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号

  • 入库时间 2023-12-17 17:20:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-11-12

    授权

    授权

  • 2006-08-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-21

    公开

    公开

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