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厚膜电容器、嵌有厚膜电容器的印刷电路板以及这种厚膜电容器和印刷电路板的制备方法

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摘要

一种嵌入厚膜电容器的方法包括在蚀刻前用保护涂层覆盖电容器层，防止蚀刻液接触并损坏电容器层。

1. 厚膜电容器、嵌有厚膜电容器的印刷电路板以及这种厚膜电容器和印刷电路板的制备方法 [P] . 中国专利： CN1716480A . 2006-01-04
2. 厚膜电容器、印刷电路板及其制备方法 [P] . 中国专利： CN1790570A . 2006-06-21
3. Thick-film capacitors, embedding thick-film capacitors inside printed circuit boards, and methods of forming such capacitors and printed circuit boards [P] . 美国专利： US2007220725A1 . 2007-09-27

机译：厚膜电容器，将厚膜电容器埋入印刷电路板内以及形成这种电容器和印刷电路板的方法
4. Thick-film capacitors, embedding thick-film capacitors inside printed circuit boards, and methods of forming such capacitors and printed circuit boards [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1612818A1 . 2006-01-04

机译：厚膜电容器，将厚膜电容器埋入印刷电路板内以及形成这种电容器和印刷电路板的方法
5. Thick film capacitors, embedding thick-film capacitors inside printed circuit boards, and methods of forming such capacitors and printed circuit boards [P] . 美国专利： US2006002097A1 . 2006-01-05

机译：厚膜电容器，将厚膜电容器嵌入印刷电路板内以及形成这种电容器和印刷电路板的方法