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1.
REWORK OF BGA/CSP COMPONENTS USING LEAD FREE SOLDERS
机译:
使用无铅焊料重制BGA / CSP组件
作者:
Paul Wood
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
2.
BLACK PAD DEFECT: INFLUENCE OF GEOMETRY AND OTHER FACTORS
机译:
黑垫缺陷:几何形状和其他因素的影响
作者:
Jodi A. Roepsch
;
Robert F. Champaign
;
Barbara M. Waller
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
Black pad defect;
Immersion gold;
Electroless nickel;
3.
THE NEXT-GENERATION INFORMATION EXCHANGE FRAMEWORK FOR ELECTRONICS MANUFACTURING: THE FRAMEWORK IMPLEMENTATION PROJECT FROM THE GEORGIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY’S MANUFACTURING RESEARCH CENTER
机译:
电子制造的下一代信息交换框架:乔治亚理工学院制造研究中心的框架实施项目
作者:
Andrew Dugenske
;
Doug Furbush
;
Brian Nigro
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
CAMX;
ERP;
Manufacturing;
Communication;
Supply Chain;
MES;
4.
EMERGING TRENDS IN SELECTIVE SOLDERING TECHNOLOGY
机译:
选择性焊接技术的新兴趋势
作者:
Jonathan Wol
;
Adrian De’ath
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
5.
QUAD FLAT PACK NO LEAD (QFN) BOARD LEVEL RELIABILITY STUDY FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
汽车应用中的四方扁平无铅(QFN)板级可靠性研究
作者:
Pamela O’Brien
;
Thomas Koschmieder
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
QFN;
solder joint;
automotive;
reliability;
6.
IN SEARCH OF THE PERFECT BOM
机译:
搜索完美的物料清单
作者:
Jim Arnold
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
bill of materials;
BoM;
supply chain communication;
7.
MANAGING WASH LINES AND CONTROLLING WHITE RESIDUE BY STATISTICAL PROCESS CONTROL
机译:
通过统计过程控制来管理洗涤线并控制白色残留物
作者:
William T (Tim) Wright
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
wash;
SPC;
white residue;
8.
SOLDER JOINTS FOR HIGH TEMPERATURE ELECTRONICS
机译:
高温电子的焊接点
作者:
Mathias Nowottnick
;
Uwe Pape
;
Klaus Wittke
;
Wolfgang Scheel
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
high temperature;
solder joints;
soldering;
9.
RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING OF BLUETOOTH MODULES
机译:
蓝牙模块的可靠性和环境测试
作者:
Teijo Kuosmanen
;
Seppo Rantala
;
Eero Ristolainen
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
bluetooth;
reliability;
testing;
PER;
10.
DAMAGE RELATIONSHIPS FOR BGA AND CSP RELIABILITY IN AUTOMOTIVE UNDERHOOD APPLICATIONS
机译:
汽车防盗应用中BGA和CSP可靠性的损伤关系
作者:
Pradeep Lall
;
Nokibul Islam
;
Jeff Suhling
;
Robert Darveaux
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
11.
ELECTROLESS WAFER-LEVEL REDISTRIBUTION – FURTHER DEVELOPMENT AND NEW APPROACHES FOR SYSTEM INTEGRATION
机译:
电子晶片级重新分配–进一步发展和系统集成的新方法
作者:
L. Boettcher
;
A. Ostmann
;
Rene Vieroth
;
H. Reichl
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
12.
LOW COST COMPUTING FOR THE SMALL BUSINESS ELECTRONICS CONTRACT MANUFACTURER
机译:
小型企业电子合同制造商的低成本计算
作者:
Romeo Asuncion
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
linux;
x86;
contract manufacturer;
13.
FEASIBILITY ANALYSIS METHODOLOGY FOR STACKED-DIE VS. SINGLEDIE PACKAGE CONSIDERATIONS
机译:
叠层模具VS的可行性分析方法。单件包装注意事项
作者:
Mark Gerber
;
Shawn O’Connor
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
BGA;
stacked die;
SiP;
feasibility;
multi-die;
14.
LEAD-FREE CARD ASSEMBLY AND REWORK FOR COLUMN GRID ARRAYS
机译:
无铅卡组件和列网格的返工
作者:
Mario Interrante
;
Brian Chapman
;
Marie Cole
;
Isabel De Sousa
;
Chuck Goldsmith
;
Janet Jozwiak
;
Tasha Lopez
;
Wai Ma
;
Gregory Martin
;
Cheikhou Ndiaye
;
Steve Ostrander
;
Nandu Ranadive
;
William Sablinski
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
CCGA;
CuCGA;
ceramic column grid array;
copper column grid array;
lead-free card assembly;
15.
INTEGRATING COMMERCIAL OFF THE SHELF PACKAGES (COTS) INTO GUIDED MISSILE SYSTEMS: THE EMMA PROGRAM
机译:
将商品从货架包装(COTS)整合到引导导弹系统中:EMMA程序
作者:
Leopold A. Whiteman Jr.
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
16.
APPLYING SIX SIGMA TECHNIQUES TO CONTROL SCRAP COSTS AND IMPROVE QUALITY IN SMT MANUFACTURING
机译:
应用六种SIGMA技术来控制废料成本并提高SMT制造中的质量
作者:
Hersh Kohli
;
SooBeng Khoh
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
SMT;
Six Sigma;
process control;
e-manufacturing;
conversion cost;
scrap;
input;
output;
process parameters;
DOE (Design of Experiments);
17.
LEAD-FREE WAVE SOLDERING – TIGHTER PROCESS WINDOWS NEED TIGHTER PROCESS CONTROLS
机译:
无铅波峰焊接-收紧过程Windows需要收紧过程控制
作者:
Chrys Shea
;
Keith Howell
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
18.
THE DEVELOPMENT OF ADVANCED X-RAY INSPECTION
机译:
先进的X射线检查技术的发展
作者:
Jon C. Dupree
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
19.
ASSEMBLY ISSUES WITH MICROVIA TECHNOLOGIES
机译:
MICROVIA技术的装配问题
作者:
Harjinder Ladhar
;
Sundar Sethuraman
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
Via-in-Pad;
VIP;
Voiding;
Microvia;
CSP;
20.
DFM: VALUE VS. EFFORT
机译:
DFM:VALUEVS。努力
作者:
John Talbot
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
21.
CAPITAL EQUIPMENT PRODUCTION
机译:
资本设备生产
作者:
Ian McEvoy
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
22.
JOINT GROUP ON POLLUTION PREVENTION LEAD-FREE SOLDER PROJECT
机译:
防止污染无铅焊料项目联合小组
作者:
Brian E. Greene
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
circuit card;
joint group;
lead;
lead-free;
pollution prevention;
solder;
23.
NON-DESTRUCTIVE ANALYSIS METHOD FOR DETECTION OF THE 'BLACK PAD DEFECT' ON PCB SURFACES
机译:
检测PCB表面“黑垫缺陷”的非破坏性分析方法
作者:
Wade E. McFaddin
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
ENIG;
Black Pad;
nickel oxide;
BSe-SEM;
24.
A STUDY OF THE ACCURACY OF COMPONENT PLACEMENT SIMULATION IN ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
电子制造中组件布置模拟精度的研究
作者:
V. Kawli
;
D. Warheit
;
K. Srihari
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
simulation;
component placement machine;
25.
DESIGN ANALYSIS OF BOARD LEVEL SOLDER JOINT RELIABILITY FOR THERMALLY ENHANCED BGAs
机译:
热增强BGA的板级焊点可靠性设计分析
作者:
Tong Yan Tee
;
Tiao Zhou
;
Mayhuan Lim
;
Zhaowei Zhong
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
BGA;
thermal;
fatigue;
solder joint;
26.
VIBRATION BEHAVIOR OF CSP ASSEMBLIES WITH AND WITHOUT UNDERFILL
机译:
CSP组件在有和无欠载情况下的振动行为
作者:
Reza Ghaffarian
;
Namsoo P. Kim
;
Karen Coates
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
vibration;
CSP;
microBGA;
TSOP;
underfill;
solder joint reliability;
thermal cycle;
27.
IMPROVING THE ACCEPTANCE OF FLIP CHIP
机译:
改善对芯片的接受度
作者:
John Davis
;
Kris Slesinger
;
Allen Mays
;
Charlie Fieselman
;
Mark Elkins
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
flip chip;
FCA;
underfill;
solder mask;
reliability;
28.
INTEGRATION OF AOI IN A TOTAL QUALITY MANAGEMENT PROGRAM
机译:
将AOI集成到全面质量管理计划中
作者:
Matthew T. Holzmann
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
automatic optical inspection;
AOI;
surface mount technology;
quality control;
29.
SIX SIGMA BUSINESS SCORECARD
机译:
六西格玛商业评分
作者:
Praveen Gupta
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
performance measurements;
six sigma;
business scorecard;
corporate performance;
30.
EMERGING AOI TECHNOLOGY – 2004 AND BEYOND
机译:
新兴的AOI技术– 2004年及以后
作者:
David Doyle
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
AOI;
Solder Joints;
SPC;
NPI;
high-mix;
31.
CALCULATING THE REAL COST OF OFFSHORE OUTSOURCING
机译:
计算离岸外包的实际成本
作者:
Susan E. Mucha
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
outsourcing;
offshore;
EMS;
China;
32.
EVALUATION OF WIRE BONDING PERFORMANCE, PROCESS CONDITIONS, AND METALLURGICAL INTEGRITY OF CHIP ON BOARD WIRE BONDS
机译:
董事会债券上芯片焊接性能,工艺条件和冶金学完整性的评估
作者:
Daniel T. Rooney
;
DeePak Nager
;
David Geiger
;
Dongkai Shanguan
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
33.
EVALUATION OF THERMALLY RELIABLE PWB SUBSTRATES
机译:
评估热可靠的PWB基材
作者:
William Varnell
;
Ron Hornsby
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
34.
DFN, A LEAD FRAME SIP FOR WIRELESS
机译:
DFN,无线领先的SIP
作者:
Frank Juskey
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
35.
GETTING SMALL WITH DIP PEN NANOLITHOGRAPHY
机译:
蘸笔笔法小巧
作者:
S. Cruchon-Dupeyrat
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
high-throughput nanolithography;
MEMS cantilever array;
microfluidics;
nanoElectronics;
36.
HIGH PIN COUNT POWER PACKAGE FOR HIGH CURRENT, HIGH TEMPERATURE AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
高引脚数功率封装,适用于高电流,高温汽车应用
作者:
Paolo Casati
;
Carlo Passagrilli
;
Roberto Tiziani
;
Tiao Zhou
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
37.
OPTIMISING ASSEMBLY PROCESS TO ACCOMMODATE OSP FINISH ON PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
优化装配过程以适应印刷电路板上的OSP饰面
作者:
Paul Doyle
;
Dirk Eickenhorst
;
Werner Laub
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
organic;
PCB finish;
solder flow;
assembly process;
38.
BALL STACK PACKAGING FOR HIGH PERFORMANCE MEMORY
机译:
球状包装,用于高性能存储器
作者:
Vern Solberg
;
Ignacio Osorio
;
Jeffrey Demmin
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
ball stack;
μZ;
3D packaging;
stacked memory;
39.
CLEANING NEW SOLDER PASTE FORMULATIONS WITH A UNIQUE LOW-VOC AQUEOUS CLEANING AGENT
机译:
使用独特的低VOC水性清洁剂清洁新的焊料糊剂配方
作者:
John R. Sanders
;
Jay Soma
;
Christine Fouts
;
Beth A. Bivins
;
Julie Wadford
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
aqueous;
Lead-free;
solder;
paste;
flux;
cleaning;
residue;
cleanability;
saponifier;
BGA;
flip chip;
40.
INVESTIGATION OF SOLDER/FLUX RESIDUE EFFECT ON RF SIGNAL INTEGRITY USING REAL CIRCUITS
机译:
使用真实电路研究焊剂/助焊剂残渣对RF信号完整性的影响
作者:
David Geiger
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
41.
CONSIDERATIONS IN THE DEVELOPMENT OF AN 0201 COMPONENT ASSEMBLY PROCESS
机译:
0201组件装配工艺开发中的注意事项
作者:
Alan Rae
;
Joe Renda
;
Joe Belmonte
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
42.
RELIABILITY OF 15MM, 0.65 MM PITCH MOLD ARRAY PROCESS (MAP) BALL GRID ARRAY (BGA) FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
适用于汽车应用的15MM,0.65 MM节距模架工艺(MAP)球栅阵列(BGA)的可靠性
作者:
Patrice Langford
;
Thomas Koschmieder
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
BGA;
solder joint;
lead-free;
automotive;
43.
DFX USING DPMO REDUCES THE COST OF PCB ASSEMBLY
机译:
使用DPMO的DFX降低了PCB组装的成本
作者:
Neil Donga
;
Charles Robinson
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
DFM;
DFT;
DFx;
DPMO;
NPI;
EMS;
AXI;
X-ray;
AOI;
ICT;
test;
inspection;
quality;
design;
cost;
44.
PB FREE / HIGH TEMPERATURE REFLOW MSL PACKAGE ASSESSMENT OF A LGA PACKAGE ALTERNATIVE FOR PORTABLE PRODUCTS
机译:
用于便携式产品的LGA替代品的PB免费/高温回流MSL包装评估
作者:
Thomas Koschmieder
;
Fonzell Martin
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
45.
USE OF SUBSTRATE ETCHBACK TECHNOLOGY AND ROTATED DIE PLACEMENT TO ACHIEVE HIGH DENSITY INTERCONNECT
机译:
使用基体回切技术和旋转模具位置实现高密度互连
作者:
Jesse Phou
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
substrate;
rotated die;
etchback;
46.
AN EXAMINATION OF 'DRY BOX' DESICCANT STORAGE WITHIN THE PCB MANUFACTURING ENVIRONMENT
机译:
PCB制造环境中“干燥箱”干燥剂存储的检验
作者:
Kevin McCarten
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
47.
USE OF SIX SIGMA METHODOLOGIES IN ELECTRONICS PROCESSING INDUSTRIES
机译:
六个SIGMA方法论在电子加工行业中的使用
作者:
Rita Mohanty
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
48.
CONSIDERATIONS FOR MINIMIZING RADIATION DOSES TO COMPONENTS DURING X-RAY INSPECTION
机译:
在X射线检查期间将辐射剂量最小化到组件的注意事项
作者:
David Bernard
;
Richard C. Blish
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
49.
MEASUREMENT OF MATERIALS PROPERTIES OF LEAD-FREE SOLDERS FOR MODELLING REQUIREMENTS
机译:
用于建模要求的无铅焊料材料性能的测量
作者:
Milo? Du?ek
;
Christopher Hunt
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
lead-free;
low cycle fatigue;
creep;
solder joint;
50.
THE EFFECT OF NITROGEN REFLOW SOLDERING IN A LEAD-FREE PROCESS
机译:
氮在无铅过程中的回流焊效果
作者:
Anders ?str?m
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
nitrogen soldering;
wetting;
super-heat;
leadfree solder;
51.
ORGANIC FLIP CHIP PACKAGING DESIGN AND MANUFACTURING CHALLENGES
机译:
有机倒装芯片包装设计和制造挑战
作者:
Louis Liu Sid Wang
;
Sarathy Rajagopalan
;
Kishor V. Desai
;
Charles G. Woychik
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
52.
CAPITAL EQUIPMENT JUSTIFICATION AND APPROVAL
机译:
资本设备的证明和批准
作者:
Michael R. Weekes
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
53.
ROLE OF HDPUG IN LEAD-FREE TRANSITION
机译:
HDPUG在无铅过渡中的作用
作者:
Vivek Gupta
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
pb-free;
lead-free;
transition;
RoHS;
board process;
54.
CASE STUDIES IN THE EVALUATION OF MOISTURE SENSITIVE LEVEL (MSL) AND RELIABILITY OF DEVICES FOR HIGH RELIABILITY (HIGH-REL) APPLICATIONS
机译:
高可靠性(高相关性)应用中设备的水敏度(MSL)和设备可靠性评估的案例研究
作者:
S. R. Martell
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
MSL;
J-STD-020;
PEMs;
High-Rel;
uprating;
55.
AUTOMATED SELECTIVE SOLDERING OF LEAD-TIN AND LEAD-FREE SOLDERS - A COMPARATIVE STUDY USING DIODE LASER AND XENON LAMP
机译:
铅锡和无铅焊料的自动选择性焊接-二极管激光和氙气灯的对比研究
作者:
Syed Naveed
;
Anthony Hoult
;
Victor Trotter
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
direct diode lasers;
xenon lamp;
soldering;
lead-free soldering;
solder joint quality;
microstructure;
intermetallic;
56.
CLEANING OUT HIGH COST OF OWNERSHIP WITH PERFORMANCE ADVANCEMENTS
机译:
通过性能改进消除高昂的拥有成本
作者:
Shean R. Dalton
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
57.
EFFECTS OF THERMAL INTERFACE MATERIAL ON SOLDER JOINT RELIABILITY
机译:
热界面材料对焊点可靠性的影响
作者:
Ross Wilcoxon
;
Dave Hillman
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
thermal interface material;
PBGA reliability;
thermal cycle testing;
underfill;
58.
0201 TECHNOLOGY IMPLEMENTATION STRATEGY FOR CEMs
机译:
0201 CEM的技术实施策略
作者:
Reggie Malli
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
0201;
CEM;
EMS;
59.
EPOXY FLUX BRIDGES THE GAP TO LOW COST NO-CLEAN FLIP CHIP ASSEMBLY
机译:
环氧助焊剂桥接空隙,低成本低成本清洁芯片组装
作者:
Wusheng Yin
;
Geoffrey Beckwith
;
Hong-Sik Hwang
;
Lee Kresge
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
epoxy flux;
no-clean;
flip chip;
soldering;
63Sn37Pb;
low cost;
underfill;
compatibility;
60.
HOW TO SOLDER NON-STANDARD CBGAs OF 1.0mm PITCH
机译:
如何焊接1.0mm间距的非标准CBGA
作者:
Haoqiang Song
;
Zhe Liu
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
CBGAs;
soldering defects;
solder joints;
61.
IMPLEMENTATION OF SQC TECHNIQUES FOR CLOSED LOOP PROCESS CONTROL IN ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
电子制造中闭环过程控制的SQC技术的实现
作者:
Thanigai Kumar S. Vellore
;
Jorge Craik
;
K. Srihari
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
62.
PROCESS OPTIMIZATION FOR MINIMIZING VOIDS IN CERAMIC DIMPLED BALL GRID ARRAYS
机译:
陶瓷空心球网格中的最小化气泡的工艺优化
作者:
Steven H. Mills
;
Lon E. Chase
;
Robert F. Champaign
;
Jodi A. Roepsch
;
C. Todd Snively
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
dimpled BGA;
voiding;
solder process;
solder joints;
63.
EVALUATING THE EFFECT OF SOLDER PASTE RESIDUES ON RF SIGNALS BETWEEN 5 AND 10 GHZ
机译:
评估锡膏残留物对5和10 GHZ之间的RF信号的影响
作者:
Dwayne R. Shirley
;
Gabor Bendzsak
;
Laura J. Turbini
;
Gregory Munie
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
solder paste;
residues;
RF;
signal propagation;
64.
EFFECTS OF VIA PLUGGING IN MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
VIA插入多层印刷电路板上的效果
作者:
Santhana Satagopan
;
Manthos Economou
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
BGA;
CAD;
ICT;
Via-Under-Pad;
65.
PROCESS CHALLENGES AND SOLUTIONS FOR EMBEDDING CHIP-ONBOARD INTO MAINSTREAM SMT ASSEMBLY
机译:
将芯片内置到主流SMT组件中的过程挑战和解决方案
作者:
Mukul Luthra
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
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2003年
66.
DESIGN, PERFORMANCE AND RELIABILITY OF FIVE NEW LOW COST THERMALLY ENHANCED BGA
机译:
五种新型低成本热增强型BGA的设计,性能和可靠性
作者:
Tiao Zhou
;
Arianna Morelli
;
Claudio Villa
;
Akihiro Hamano
;
Shigehisa Tomabechi
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
67.
NEMI LEAD-FREE ASSEMBLY PROJECT: COMPARISON BETWEEN PbSn AND SnAgCu RELIABILITY AND MICROSTRUCTURES
机译:
NEMI无铅装配项目:PbSn和SnAgCu可靠性与微观结构的比较
作者:
Carol Handwerker
;
Jasbir Bath
;
Elizabeth Benedetto
;
Edwin Bradley
;
Ron Gedney
;
Tom Siewert
;
Polina Snugovsky
;
John Sohn
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
68.
EVALUATION OF LEAD-FREE SOLDER BONDS AND EFFECTS OF THE LEAD-FREE PROCESS ON DEVICES USING ACOUSTIC MICRO IMAGING
机译:
声微成像技术评估无铅焊料结合物和无铅工艺对器件的影响
作者:
Janet E. Semmens
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
acoustic micro imaging;
lead-free solder;
flip chip;
die attach;
69.
2D OR NOT 2D, THAT IS THE QUESTION!
机译:
二维还是非二维,这就是问题!
作者:
Glenn Wyllie
;
Mark Norris
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
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2003年
70.
MANUFACTURING AND RELIABILITY OF PB-FREE AND MIXED SYSTEM ASSEMBLIES (SNPB/PB-FREE) IN AVIONICS ENVIRONMENTS
机译:
无铅环境中无铅及混合系统组件(SNPB / PB-Free)的制造和可靠性
作者:
Dave Nelson
;
Hector Pallavicini
;
Qian Zhang
;
Paul Friesen
;
Abhijit Dasgupta
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
Pb-free;
manufacturing;
reliability;
avionics;
71.
INCREASE YIELD THROUGH MACHINE PERFORMANCE OPTIMIZATION
机译:
通过机器性能优化提高产量
作者:
Michael Sivigny
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
72.
MINIATURIZATION USING 3-D STACK STRUCTURE FOR SIP APPLICATIONS
机译:
SIP应用中使用3-D堆栈结构的最小化
作者:
Serguei Stoukatch
;
Ho Hong Meng
;
Kristof Vaesen
;
Tomas Webers
;
Geert Carchon
;
Walter DeRaedt
;
Eric Beyne
;
Johan De Baets
;
Abdalla Naem
;
Anindya Poddar
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
3-D packaging;
SIP integration;
Z-direction stacking concept;
73.
NO WINNERS HERE: COVERT MONEY LOSSES IN OUTSOURCED ELECTRONICS MANUFACTURING PROGRAMS
机译:
这里没有优胜者:外包电子制造计划中的掩盖金钱损失
作者:
Edwin B. Smith
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
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2003年
关键词:
outsourcing;
project management;
cost of quality;
74.
IMPACT OF MICROVIA-IN-PAD DESIGN ON VOID FORMATION
机译:
垫内微孔设计对空隙形成的影响
作者:
Frank Grano
;
Felix Bruno
;
Dana Korf
;
Eamon O’Keeffe
;
Cheryl Kelley
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
75.
INNOVATIVE 3-D SOLUTIONS FOR MULTIPLE DIE PACKAGING
机译:
适用于多晶粒封装的创新3D解决方案
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
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2003年
关键词:
BGA;
Micro BGA?;
μBGA?;
μZ?;
Stacked Package;
Ball Stack;
Folded;
Fold-Over;
3D packaging;
76.
LEVERAGING MAINSTREAM DESIGN ANALYSIS TOOLS FOR MEMS
机译:
利用MEMS的主流设计和分析工具
作者:
Ilya Mirman
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
77.
BOARD LEVEL ASSEMBLY AND RELIABILITY CONSIDERATIONS FOR QFN TYPE PACKAGES
机译:
QFN型封装的板级组装和可靠性注意事项
作者:
Ahmer Syed
;
WonJoon Kang
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
QFN;
MLF;
Surface mount assembly;
board level reliability;
solder joint reliability;
78.
IMPLICATIONS OF USING LEAD-FREE SOLDERS ON X-RAY INSPECTION OF FLIP CHIPS AND BGAS
机译:
使用无铅焊料对芯片和BGA进行X射线检查的含义
作者:
David Bernardl
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
79.
ACCELERATED THERMAL CYCLING OF TIN-LEAD AND LEAD-FREE SOLDER JOINTS
机译:
锡铅和无铅焊点的加速热循环
作者:
Y. Qi
;
H. R. Ghorbani
;
J.K. Spelt
;
P. Snugovsky
;
P. Arrowsmith
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
resistor;
PBGA;
lead-free;
solder joint reliability;
80.
A COMPARISON BETWEEN POWER AND THERMAL CYCLING FOR A FC PBGA
机译:
FC PBGA的功率与热循环比较
作者:
Andrew Mawer
;
Diane Hodges Popps
;
Gabriel Presas
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
81.
ODM OR CDM?
机译:
ODM还是CDM?
作者:
Bill Coker
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
ODM;
EMS;
handsets;
82.
THIN ARRAY POLYMER PACKAGING FOR RF MODULES
机译:
用于射频模块的薄型聚合物包装
作者:
Leo M. Higgins III
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
spackage;
SIP;
multichip module;
MCM;
stack packaging;
RF module;
RF packaging;
polymer packaging;
83.
NEMI TIN WHISKER TEST METHOD STANDARDS
机译:
NEMI锡晶须测试方法标准
作者:
Irina Boguslavsky
;
Peter Bush
;
Elsa Kam-Lum
;
Mark Kwoka
;
Jack McCullen
;
Keith Spalding
;
Nick Vo
;
Maureen Williams
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
pb-free plating finish;
leadframe package;
whisker growth;
84.
EMBEDDING CERAMIC THICK-FILM RESISTORS AND CAPACITORS IN PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
在印刷电路板上嵌入陶瓷厚膜电阻器和电容器
作者:
Richard Snogren
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
Embedded passives;
ceramic thick films;
discrete embedded capacitors;
CTF resistors;
CTF capacitors;
85.
TOWARDS WAFER-SCALE MEMS PACKAGING: A REVIEW OF RECENT ADVANCES
机译:
迈向晶圆级MEMS包装:最近进展的回顾
作者:
John Heck
;
Steve Greathouse
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
MEMS;
wafer-level packaging;
sealing;
wafer bonding;
86.
EFFECT OF PRINTED WIRING BOARD WARPAGE ON BALL GRID ARRAYS OVER TEMPERATURE
机译:
印刷线路板翘曲对温度范围内球栅阵列的影响
作者:
Kyra Ewer
;
Jeffrey Seekatz
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
BGA;
electrical opens;
warpage;
printed wiring board;
87.
TECHNICAL ASSESSMENTS AND COST ANALYSIS OF THE EMBEDDED PASSIVE TECHNOLOGIES IN THE MULTI-LAYER CIRCUIT BOARDS, (Part I, Resistance)
机译:
多层电路板中嵌入式无源技术的技术评估和成本分析,(第一部分,电阻)
作者:
Dominique Numakura
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
88.
SOLDER PASTE STENCIL PRINTING PERFORMANCE BASED ON STENCIL AND SOLDER PASTE TECHNOLOGY
机译:
基于钢浆和锡膏技术的锡膏钢印性能
作者:
James Adriance
;
William E. Coleman
;
Sarang Kayande
;
K. Srihari
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
solder paste printing;
relax and recovery;
yield analysis;
89.
HAND PLACING LEADLESS AND FINE PITCH LEADED COMPONENTS WITH SIPAD SOLID SOLDER DEPOSITION
机译:
SIPAD固态焊料沉积的无铅和细间距铅制零件
作者:
Matthew J. Kehoe
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
90.
SOLID-METAL THERMAL COLUMNS IN CONVENTIONAL PCBs
机译:
常规PCB中的固态热柱
作者:
Jim Fraivillig
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
power electronics;
thermal vias;
power device cooling;
thermal management;
91.
CURE PROCESSING EFFECT ON CONDUCTIVE EPOXY ADHESIVES AS SOLDER ALTERNATIVES: CERAMIC APPLICATIONS
机译:
导电环氧树脂粘合剂作为固化剂对固化工艺的影响:陶瓷应用
作者:
Sherri L. Smith
;
Chih-Min Cheng
;
Wanda O’Hara
;
Vito Buffa
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
92.
EVALUATION, OPTIMIZATION, AND RELIABILITY OF NO-FLOW UNDERFILL PROCESS
机译:
无流量装填过程的评估,优化和可靠性
作者:
Daniel Baldwin
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
underfill;
flip chip;
process optimization;
93.
TAKING DFX TO THE NEXT LEVEL
机译:
将DFX带入新境界
作者:
Richard Tormet
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
DFX;
DFM;
94.
CHARACTERIZATION OF MECHANICAL PERFORMANCE OF SN/AG/CU SOLDER JOINTS WITH DIFFERENT COMPONENT LEAD COATINGS
机译:
具有不同成分铅涂层的SN / AG / CU焊接接头的机械性能表征
作者:
Minna Arra
;
Todd Castello
;
Dongkai Shangguan
;
Eero Ristolainen
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
lead-free;
Sn/Ag/Cu;
solder joint;
mechanical;
95.
LONG TERM RELIABILITY OF 0.8MM PITCH BGA PACKAGES DOUBLESIDE MOUNTED ON A THIN PRINTED CIRCUIT BOARD
机译:
薄印刷电路板上安装的0.8毫米间距双BGA封装的长期可靠性
作者:
Mark Logterman
;
Darrell Newton
;
Scott Priore
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
BGA;
CSP;
solder joint;
reliability;
96.
NEW ELECTROMIGRATION FAILURE MODE IN FLIP CHIP SOLDER JOINTS
机译:
倒装芯片焊点中的新电沉积故障模式
作者:
Y. H. Lin
;
Y. C. Hu
;
C. M. Tsai
;
C. R. Kao
;
K. N. Tu
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
electromigration;
flip chip;
PbSn solder;
dissolution;
97.
THERMALLY INDUCED OUT OF PLANE DEFORMATION ANALYSIS FOR A FLIP CHIP ON FLEX 35MM TBGA
机译:
挠性35MM TBGA上弹片的平面变形分析的热诱导
作者:
Jennifer Muncy
;
Hai Ding
;
Mark Richmond
会议名称:
《》
|
2003年
关键词:
thermal warpage;
shadow moiré;
phase stepping;
flip chip;
ball grid array (BGA);
and flex substrate;
98.
FLIP CHIP ON STANDARD LEAD FRAME: LOWERING THE COST OF FLIP CHIP OWNERSHIP
机译:
标准铅框架上的倒装芯片:降低倒装芯片所有权的成本
作者:
Frank Juskey
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
99.
ULTRA HIGH-TEMPERATURE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FOR ELECTRONICS ASSEMBLY
机译:
电子组件超高温压敏胶
作者:
S. Jimmy Hwang
;
David W. Stiff
;
Kurt C. Melancon
;
Tim D. Filiatrault
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
thermally Stable PSA;
Electronics Assembly;
100.
RELIABILITY COMPARISON OF LEADED, ARRAY, LEADLESS PACKAGES ON ALTERNATIVE PWB FINISHES
机译:
替代PWB完成时带铅,无铅和无铅封装的可靠性比较
作者:
Trevor S. Bowers
;
John L. Evans
;
Michael J. Bozack
会议名称:
《Learning today for tomorrow's demands》
|
2003年
关键词:
QFN;
MLP;
fine pitch array;
solder joint reliability;
immersion silver;
gold over nickel;
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