晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体晶片封装体

摘要

一种晶圆级封装方法及半导体晶片封装体，该晶圆级封装方法包含如下的步骤：提供一具有数个焊垫的半导体晶圆，于该晶圆的表面上形成绝缘层，该绝缘层具有数个暴露对应焊垫的导电体形成孔；施加一层导电胶到该绝缘层上使该导电体形成孔被填注导电胶，藉此形成数个从对应的焊垫延伸到该晶圆的表面的导电体；移去覆盖在该绝缘层上的导电胶；形成一保护层于该绝缘层上，该保护层具有数个用于暴露对应的导电胶的暴露孔；及于每一个暴露孔内形成一与导电胶电气连接且凸伸在暴露孔外的导电球。本发明的晶圆级封装方法，可解决因晶圆的焊垫之间的间距太小而无法以导电胶形成导电体的问题；导电体可以方便地与外部电路的电气连接。