形成电介质膜的方法以及使用该电介质膜的等离子显示板

摘要

在形成电介质膜的方法以及利用该电介质膜的等离子显示板(PDP)中，将糊剂涂覆在基底上形成电介质膜，电介质膜末端部分的侧表面具有相对于基底表面在30至80度范围的接触角。该PDP优选包括：第一基底和第二基底，它们互相面对并形成放电空间；布置在第一基底上的多对维持电极；以及布置在第二基底上的多个寻址电极。将至少一个电介质膜优选布置在第一基底和第二基底之间，并且该电介质膜末端部分的侧面优选具有相对于第一基底在30至80度范围内的接触角。

说明书

本申请参考、在这里引用、并要求在35 U.S.C.§119下，在2003年10月30日向韩国知识产权局申请并正式分配以序列号No.2003-76227的题为DIELECTRIC FILM AND PLASMA DISPLAY PANEL USING THE DIELECREICFILM(电介质膜以及使用该电介质膜的等离子显示板)的申请的所有权益。

技术领域

本发明涉及一种形成电介质膜的方法以及使用该电介质膜的等离子显示板(PDP)，尤其涉及形成具有极好特性的电介质膜的方法，以及使用该电介质膜的PDP。

背景技术

PDP利用气体放电显示图像，具有极好的特性，如显示容量、亮度、对比度、残留影像和视角。此外，非常需要PDP作为代替阴极射线管的显示装置。当在穿过PDP中的电极上施加直流(DC)或交流(AC)电压时，在电极间的气体会发生放电，产生激发荧光体薄膜的紫外线，由此产生图像。

根据放电机构，PDP可分成DC PDP和AC PDP。对于DC PDP，单个电极直接暴露于密封在放电单元中的气体，从而使施加到电极上的电压直接施加给放电气体。对于AC PDP，单个电极通过电介质膜与放电气体分隔开，从而在放电期间产生的带电粒子不被电极吸收，并形成壁电荷，并且由此利用该壁电荷产生气体放电。

在PDP中，电介质膜是形成用来覆盖布置在基底上的电极的。电介质膜应当具有极好的绝缘特性以及在其烧结之后没有空洞和针眼。

为了形成所需电介质膜，糊剂应当由具有良好液滴尺寸分布和其他极好特性的绝缘粉末组成，由溶剂和粘合剂混合的绝缘糊剂应当具有适当的粘度和均匀特性。

日本未审批专利公开号第2002-302648披露了一种用于制造电介质膜的糊剂，它使用相对于基底具有5度或者更小接触角的溶剂，以便提高绝缘糊剂的润湿性。

尽管上述用于制造绝缘薄膜的糊剂易于印刷，但是没有考虑糊剂的分散性。

由于具有高分散性的糊剂能涂覆在基底上形成均匀的厚度，所以该糊剂能形成电介质膜，它能有效地烧结而成并适合大面积PDP。

发明内容

本发明提供一种形成具有良好特性的电介质膜的方法以及使用该电介质膜的等离子显示板(PDP)。

本发明还提供一种没有空洞或针眼的PDP，并包括均匀的电介质膜。

依据本发明的一个方面，提供一种形成电介质膜的方法，该方法包括：在基底上涂覆糊剂，并烧结该糊剂以形成电介质膜；其中把由该糊剂形成的电介质膜末端部分的侧表面形成为具有相对于基底表面30至80度范围的接触角。

接触角最好形成为具有35至75度的范围。

由该糊剂形成的电介质膜的末端部分最好形成为具有高于电介质膜平均厚度1至1.3倍范围内的厚度。

该方法还优选包括形成玻璃基底。

该方法还优选包括通过使用丝网印刷方法在基底上涂覆该糊剂而形成电介质膜。

依据本发明的另一个方面，提供一种形成电介质膜的方法，该方法包括：在基底上涂覆糊剂，并烧结该糊剂以形成电介质膜；其中把电介质膜末端部分形成为具有高于电介质膜平均厚度1至1.3倍范围内的厚度。

该方法还优选包括形成玻璃基底。

该方法还优选包括通过使用丝网印刷方法在基底上涂覆该糊剂而形成电介质膜。

依据本发明的另一个方面，提供一种等离子显示板，该显示板包括：第一基底和第二基底，它们互相面对形成放电空间；布置在第一基底上的多对维持电极；以及布置在第二基底上的多个寻址电极；其中将至少一个电介质膜布置在第一基底和第二基底之间；并且其中电介质膜末端部分的侧面具有相对于第一基底或第二基底表面在30°至80°范围内的接触角。

电介质膜末端部分的侧面优选具有相对于第一基底或第二基底的表面在35°至75°范围内的接触角。

电介质膜末端部分的侧面优选具有高于电介质膜平均厚度1至1.3倍范围内的厚度。

第一基底优选包括玻璃；电介质膜优选布置在与第二基底面对的第一基底的表面上；并且维持电极优选布置在第一基底和电介质膜之间。

第二基底优选包括玻璃；电介质膜优选布置在与第一基底面对的第二基底的表面上；并且寻址电极优选布置在第二基底和电介质膜之间。

电介质膜优选包括透明材料。

电介质膜优选使用丝网印刷方法布置在第一基底或者第二基底上。

还依据本发明的又一个方面，提供一种等离子显示板，该显示板包括：第一基底和第二基底，它们互相面对形成放电空间；布置在第一基底上的多对维持电极；以及布置在第二基底上的多个寻址电极；其中将至少一个电介质膜布置在第一基底和第二基底之间；并且其中电介质膜的末端部分具有高于电介质膜平均厚度1至1.3倍范围内的厚度。

第一基底优选包括玻璃；电介质膜优选布置在与第二基底面对的第一基底的表面上；并且维持电极优选布置在第一基底和电介质膜之间。

第二基底优选包括玻璃；电介质膜优选布置在与第一基底面对的第二基底的表面上；并且寻址电极优选布置在第二基底和电介质膜之间。

电介质膜优选包括透明材料。

电介质膜优选使用丝网印刷方法布置在第一基底或者第二基底上。

附图说明

当结合附图时，对本发明更完整的评价和许多附加优点将结合下面的详细描述而变得容易理解，附图中同样的附图标记表示相同或相似的部件，其中：

图1是根据本发明一个实施例的等离子显示板(PDP)的分解透视图；

图2是图1中所示PDP的第一基底的末端部分的局部横截面图；

图3是图1中所示PDP的第二基底的末端部分的局部横截面图；

图4是基底的局部横截面图，示出了使用丝网印刷方法在玻璃基底上形成电介质膜的方法；和

图5是由图4所示方法形成的电介质膜的末端部分的分解截面图。

具体实施方式

以下，将参考附图描述本发明典型实施例。

图1是根据本发明一个实施例的等离子显示板(PDP)的分解透视图。

参考图1，把每个由透明玻璃形成的第一基底10和第二基底11互相面对布置。将放电气体，如Ne或Xe注入到第一基底和第二基底10和11之间的放电空间S内，并且第一基底和第二基底10和11的外部部分由密封元件，如平板(flit)玻璃(未示出)，覆盖并与之结合。放电空间S由隔离肋18分割成多个放电单元。

多对第一和第二电极12和13布置在第一基底10的底面上，第一基底10与第二基底11面对，并构成一个预定的图案，例如条纹。第一电极12和第二电极13可以是X电极和Y电极，它们分别对应于公共电极和扫描电极。第一和第二电极12和13是产生维持放电的维持电极。

第一电极12可包括透明电极12a，它是由透明导电材料铟锡的氧化物(ITO)制成的，以及总线电极12b，它是由银或金制成的，以防止透明电极12a线性电阻的减少。同样的，第二电极13可包括由ITO制成的透明电极13a和由银或金组成的总线电极12b。对于本领域的技术人员来讲，第一电极12可以是扫描电极，而第二电极可以是公共电极。

第一和第二电极12和13的透明电极12a和13a以及总线电极12b和13b可使用光刻法或者丝网印刷方法形成。总线电极12b和13b可由银或金制成，所述总线电极含有一定量的黑色添加剂用以提高对比特性。

第一电介质膜14附加地形成在第一基底10的底面上，其上形成了第一和第二电极12和13，并且该方法将在后面做详细的描述。

MgO膜15附加地形成在第一电介质膜14的底面上，它面向第二基底11，用于覆盖第一电介质膜14。MgO膜15通过溅射或沉积形成，并在气体放电过程中作为第一电介质膜14的钝化膜和阴极。

在面向第一基底10的第二基底11的上表面上，寻址电极16正交于第一和第二电极12和13布置，并通过第一和第二电极12和13以及寻址电极14之间的交叉点定义各个放电单元。每个放电单元都形成PDP的子像素。

依据设计规范，第一电极12、第二电极13、和寻址电极16的结构和图案可以作各种变化。

寻址电极16通过形成在第二基底11前表面上以覆盖寻址电极16的第二电介质膜17与放电空间S绝缘。第二电介质膜17可以涂成白色以提高PDP的亮度。

隔离肋18是形成在寻址电极16之间的第二电介质膜17上表面上的条带，用来将放电空间S分割为放电单元。荧光膜19形成在隔离肋18内部侧面上和由隔离肋18包围的第二电介质膜17的上表面上。荧光膜19具有在由隔离肋18分割出的空间中布置的红(G)、绿(G)、和蓝(B)荧光体，以实现彩色屏幕。隔离肋18可以使用各种方法由绝缘电介质材料形成，诸如丝网印刷方法、喷砂、干膜法、以及光刻法。

第二电介质膜17可以省去而仅是形成在寻址电极16顶部的荧光膜19，以便使得寻址电极16与放电空间S绝缘。

只要隔离肋18能定义放电单元，隔离肋18的结构就不受上述限制。即，隔离肋18可具有包围各个放电单元或八边形的网格的形状，它不仅分割放电单元还分割邻近放电单元的非放电区域。隔离肋18的结构可以做各种变化。

依据本发明的一个实施例，分别形成在第一和第二基底10和11上的第一和第二电介质膜14和17，可以由用来制作电介质膜的糊剂构成。

用来制作电介质膜的糊剂将参考图4和5加以描述。

图4是基底的局部剖面图，图中示出了使用丝网印刷方法在玻璃基底20上形成电介质膜21的处理过程，图5是通过图4所示过程形成的电介质膜21的末端部分的分解剖面图。

参照图4，根据本发明的一个实施例，电介质膜21可以由用作电介质膜的糊剂22制成。用作电介质膜的糊剂22是混有无机玻璃细颗粒粉末、粘合了该粉末的粘合剂、以及预定的有机溶剂的绝缘糊剂。无机玻璃细颗粒粉末可以由SiO₂、ZnO、B₂O₃、PbO、Bi₂O₃、BaO、P₂O₅、CaO、SrO或MgO组成。粘合剂可由纤维素基材料、丙烯酸基材料、或聚乙烯醇基材料组成。同样，溶剂可以是粘合剂可溶的任何适当材料。除了前述内容之外，其它不同种类的无机细颗粒粉末、粘合剂和溶剂可用来代替。

通过以适当的混合比例混合前述无机细颗粒粉末、粘合剂、以及溶剂，可以获得具有最优分散特性的无机糊剂作为电介质膜的糊剂22。

在本发明中，具有最优分散特性的糊剂22可以基于接触角和末端部分的厚度检测，接触角是在形成在基底20上的电介质膜21的末端部分处测得的。用作电介质膜的糊剂22是否是具有最优分散特性的无机糊剂的检测方法将参照图4加以详细描述。

参照图4，将屏幕掩模24安排在基底20上，以预定距离与基底20隔开，并将糊剂22涂覆在屏幕掩模24的上表面。此后，使用棒25将糊剂22从基底20的一边刮到另一边，从而形成屏幕掩模24下面的电介质膜21。

接着，烧结电介质膜21。图5示出合成的电介质膜21的末端部分21a。

参照图5，电介质膜21的末端部分21a抬高高于其它部分。该末端部分21a称为边缘小山，它是形成糊剂22绝缘特性所必需的。

根据本发明，糊剂22的特性可以通过基于末端部分21a的形状类推出糊剂22的分散性而加以控制。

开始时，检验电介质膜21的末端部分21a相对于基底20表面的控制角θ。这样，使用制成电介质膜的糊剂，它允许控制角θ在30至80度范围内。更优选控制角θ在35至75度范围内。

即，可以利用电介质膜21的末端部分21a相对于基底20表面的控制角θ来检测具有良好分散性的糊剂22。

此外，通过测量电介质膜21的末端部分21a的厚度h是否是电介质膜21平均厚度H的1至1.3倍，可以检测具有良好分散性的糊剂22。如果电介质膜21的末端部分21a的厚度h是电介质膜21平均厚度H的1至1.3倍，则用作形成电介质膜21的糊剂测定具有良好的分散特性。

通过使用前面用于电介质膜21的糊剂22，能形成图1所示的第一电介质膜14和/或第二电介质膜17。

如图2所示，第一电介质膜14形成在第一基底10的上表面上它是由透明玻璃组成的，其中如上所述形成第一电极12和第二电极13。

将制作电介质膜的糊剂涂覆在第一基底10的上表面上，其中第一电极12和第二电极13是使用丝网印刷方法形成的，如图4所示。然后将糊剂烧结形成第一电介质膜14。第一电介质膜14是使用糊剂22形成的，它满足前面接触角和厚度的条件。特别是，使用所述糊剂形成的第一电介质膜14的末端部分14a应当具有相对于第一基底10大约30至80度的接触角(优选的，35至75度)。此外，末端部分14a的厚度h1应当是第一电介质膜14平均厚度H1的1至1.3倍。

形成第一电介质膜14的糊剂22可以是不透明材料。如图2所示，在第一电介质膜14形成之后，利用溅射或沉积将MgO膜附加地形成在第一电介质膜14上。

糊剂22也能用于形成第二电介质膜17。如图3所述，将糊剂22涂覆在第二基底11上，并烧结，该第二基底上如图4所示形成有寻址电极16，由此形成第二电介质膜17。第二电介质膜17的末端部分17a应当具有相对于第二基底11的30至80度的接触角θ2(优选的，35至75度)，和/或末端部分17a的厚度h2应当是第二电介质膜17平均厚度H2的1至1.3倍。

用作第二电介质膜17的糊剂22可以是白色的。在第二电介质膜17形成之后，附加地形成隔离肋和荧光膜。

由于糊剂22允许末端14a和17a具有前面的接触角和厚度，并具有极好的分散特性，则合成的电介质膜14和17能够均匀形成且没有空洞或针眼。

下面，表1和表2示出根据末端部分14a的角θ1和厚度h1的变化，电介质膜14不同特性的分析结果。在表1和2中，○表示电介质膜14处于良好状态的情况，×表示不可能将电介质膜14加在产品上的情况，而△表示电介质膜14不是处于良好的状态但是可能将电介质膜加在产品上的情况。

<表1>

接触角θ1  分散性  耐压性  内部气泡表面粗糙度    S  均匀性    1    25    △    ×    ×    △    ×    2    30    ○    △    △    △    △    3    35    ○    ○    ○    △    △    4    40    ○    ○    ○    ○    ○    5    45    ○    ○    ○    ○    ○    6    50    ○    ○    ○    ○    ○    7    55    ○    ○    ○    ○    ○    8    60    ○    ○    ○    ○    ○    9    65    ○    ○    ○    ○    ○    10    70    ○    ○    ○    ○    ○    11    75    ○    ○    ○    ○    ○    12    80    ○    ○    ○    △    △    13    85    △    ×    ×    △    △

<表2>

  平均厚度    (H)末端部分厚度(h)h/H分散性耐压性内部气泡均匀性  1    20mm    22mm    1.1    ○    ○    ○    ○  2    20mm    23mm    1.15    ○    ○    ○    ○  3    20mm    24mm    1.2    ○    ○    ○    ○  4    20mm    25mm    1.25    ○    △    ○    ○  5    20mm    26mm    1.3    ○    △    △    ○  6    20mm    27mm    1.35    ○    △    ×    △  7    20mm    28mm    1.4    △    ×    ×    △  8    20mm    29mm    1.45    ×    ×    ×    △  9    20mm    30mm    1.5    ×    ×    ×    ×  10    20mm    31mm    1.55    ×    ×    ×    ×  11    20mm    32mm    1.6    ×    ×    ×    ×  12    20mm    33mm    1.65    ×    ×    ×    ×

可以从表1中看出，当接触角θ1在35至75度范围内时，第一电介质膜14具有极好的特性。因此，良好的电介质膜可通过使用允许接触角θ1在35至75度范围内的糊剂而获得。实际上，考虑到处理余量，电介质膜可利用允许接触角θ1在30至80度范围内的糊剂而形成。

同样，可以从表2中看出，当第一电介质膜14的末端部分14a的厚度h1是第一电介质膜14的平均厚度H1的1至1.3倍时，电介质膜14可以具有良好的特性。

上述用于制作电介质膜的糊剂可用作形成PDP的电介质膜，但是本发明并不局限于此。即，依据本发明的糊剂可以用于任何种类的显示装置或电子装置的电介质膜。

如上所述，用于制作电介质膜的糊剂和使用该电介质膜的PDP可具有下面的优点。

首先，该糊剂具有良好的分散特性并能利用简单方法进行检测。

第二，该糊剂具有极好的粘度和均化特性并且易于检测。

第三，可以形成没有由于存在内部气泡造成的空洞、裂缝、或针眼的电介质膜。

第四，可以将具有改进了的耐压性的电介质膜施加在PDP上。

第五，可以获得适合大面积PDP的均匀电介质膜。

虽然已经参照其典型实施例详细地示出并描述了本发明，但本领域的普通技术人员可以理解，可以在不偏离下面所述技术方案的实质和范围的情况下进行各种形式上和细节上的变化。