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LSAW方法探测low-k介质膜硬度特性实验中的信号处理

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集成电路金属互连系统的绝缘材料采用low-k介质是近期(按ITRS2004Update,2009年以前)集成电路互连系统发展的迫切需要.介质中纳米孔的引入有效降低了k值,却使其硬度特性退化,带来与现行CMP工艺兼容性的挑战.LSAW技术能够快速、准确、无损伤的表征low-k介质薄膜的硬度特性.本研究实现了LSAW实验中信号的有效处理,设计出自动、快速、准确的分析出测试样品杨氏模量值的方法.

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来源
《第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会》|2005年|237-240|共4页
会议地点北京
作者
肖夏; 白茂森;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类测试和检验;
关键词
LSAW; low-k介质膜; 硬度特性; 信号处理;

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