公开/公告号CN1614770A
专利类型发明专利
公开/公告日2005-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 技嘉科技股份有限公司;
申请/专利号CN200310103277.9
申请日2003-11-04
分类号H01L23/12;H01L23/34;H01L23/373;H01L25/00;
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人祁建国
地址 台湾省台北县
入库时间 2023-12-17 16:04:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-09-19
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2005-07-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-05-11
公开
公开
机译: 用于三维电子模块的可堆叠电子基板,具有高散热性,并确保基板与入口/出口接口之间的互连
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