University of Illinois at Urbana-Champaign;
机译:用于具有多层薄膜互连的多芯片模块的高级陶瓷基板
机译:基于陶瓷基板的紫外LED多芯片模块的压装技术
机译:建模测试策略以提高多芯片模块系统的良率
机译:用于具有多层薄膜互连的多芯片模块的高级陶瓷基板
机译:贵金属/聚合物多芯片模块中的底膜相互作用。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:考虑热老化的多层IGBT模块的延长多层热模型