采用高级3．3kV IGBT3芯片技术并具有高机械性能的高功率IGBT模块

摘要

新型功率电子器件通常要求更高的功率密度、可靠性和更简单的封装形式；具有比现有产品更高的；占片热效率和电气效率，以及更高的健壮性和模块可靠性，同时兼容现有的设计，已成为最新模块开发的目标。