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新世代3.3kV高耐圧IGBTモジュール

机译:新一代3.3KV高击穿电压IGBT模块

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摘要

三菱電機の3.3kV高耐圧IGBTモジュール(High Voltage Insulated Gate Bipolar Transistor: HVIGBT)は1997年に製品化して以来,主に電鉄の駆動用システムや産業用ドライブシステム等の高信頼性を求められる大容量インバータ装置に広く応用されてきた。そのような市場から高耐圧IGBTモジュールに対して要求される性能は,高信頼性であることはもちろhのこと低電力損失,大電流定格及び高動作温度への対応が主に期待されている。これらの要求にこたえる新世代高耐圧IGBTモジュールとして開発したのがこの製品である。 製品の特長は次のとおりである。 (1)定格電流低損失IGBTとダイオード及び低抵抗電極の採用によって定格電流を従来比25%向上させ,3.3kV耐圧では最大の1,500Aとした。 (2)動作温度温度特性を大幅に改善したパッケージ材の採用によって,使用可能な動作温度範囲を拡大した(-55~+150°C)。 (3)高信頼性モジュール内部構造の見直しとワイヤボンディング条件の最適化によって,動作温度が拡大した条件下においても従来同等以上のパワーサイクル寿命を目標とした。
机译:三菱电气的3.3kV高击穿电压IGBT模块(HVIGBT)于1997年商业化,主要是用于电气铁路和工业驱动系统的高可靠性等高可靠性。它已广泛应用于逆变器装置。来自此类市场的高击穿IGBT模块所需的性能是高可靠性,低功耗,电流额定值,电流额定值大,电流额定值大,主要是存在。该产品已成为这些要求的新一代高击穿电压IGBT模块。产品的特征如下。 (1)额定电流低损耗IGBT,二极管的二极管和低电阻电极低电阻额定电流提高了25%,3.3 kV耐压为1,500A。 (2)操作温度采用显着改善温度特性的封装材料扩展了可使用的工作温度范围(-55至+ 150°C)。 (3)高可靠性模块回顾和引线键合条件优化甚至在膨胀工作温度的条件下瞄准相同或更高的电力循环寿命。

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