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以预成型金属为基材的微电铸铸模及其制造方法

摘要

本发明是一种以预成型金属为基材的微电铸铸模及其制造方法,使用预成形金属为基材可避免电铸金属残留应力造成的微电铸铸模变形;本发明的制造方法包含有:在研磨抛光完成的预成形金属基材表面形成一层焊接材料,并形成高深宽比的光阻微结构在金属基材与焊接材料的表面,再进行电铸使电铸材料填入光阻微结构的间隙形成电铸的金属微结构,利用热处理使焊接材料接合金属基板与金属微结构同时烧除光阻微结构形成微电铸铸模;本发明缩短电铸时间为现有技术所需电铸时间的三分之一,延长微电铸铸模所能重复使用的次数达现有技术的三倍以上。

著录项

  • 公开/公告号CN1506500A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 财团法人工业技术研究院;

    申请/专利号CN02155870.1

  • 申请日2002-12-12

  • 分类号C25D1/10;

  • 代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人楼仙英

  • 地址 台湾省新竹县

  • 入库时间 2023-12-17 15:26:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-01-25

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2004-09-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-06-23

    公开

    公开

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