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具有多个凸块的基片、凸块形成方法及将基片彼此结合的方法

摘要

在基片上形成多个凸块。首先,将具有底面的孔形成在片材中,并将所述孔填满金属膏。然后,将所述片材这样叠放和定位在所述基片上,即所述片材的所述孔面向所述基片的电极。对所述基片和所述片材一起进行加热和加压,从而所述金属膏被熔化和结合在所述电极上而形成所述凸块。再后,将所述片材从具有凸块的所述基片上分离,从而所述凸块会形成在所述基片上。每个凸块中的一部分均不会缺少,所有凸块都能确实地得以形成。因此,所述凸块能够一致地形成。

著录项

  • 公开/公告号CN1467803A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2004-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社电装;

    申请/专利号CN03136523.X

  • 发明设计人 坂井田敦资;

    申请日2003-05-23

  • 分类号H01L21/60;H01L21/28;

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人刘兴鹏

  • 地址 日本爱知

  • 入库时间 2023-12-17 15:05:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/60 授权公告日:20080514 终止日期:20150523 申请日:20030523

    专利权的终止

  • 2008-05-14

    授权

    授权

  • 2004-03-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-01-14

    公开

    公开

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