法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-13
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K35/363 授权公告日:20041229 终止日期:20181227 申请日:20001227
专利权的终止
2004-12-29
授权
授权
2003-10-15
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-07-30
公开
公开
机译: 可固化的助焊剂,阻焊剂,用可固化的助焊剂增强的半导体封装,半导体器件以及半导体封装和半导体器件的制造方法
机译: 固化性助焊剂,阻焊剂,由该固化性助焊剂增强的半导体封装件和半导体器件以及该半导体封装件和半导体器件的制造方法
机译: 聚亚芳基醚树脂,聚亚芳基醚树脂的制造方法,可固化树脂材料,其固化产物,半导体封装材料,半导体器件,预浸料,印刷电路板,堆积膜,堆积板,纤维增强复合材料和纤维增强成型品