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公开/公告号CN1428007A
专利类型发明专利
公开/公告日2003-07-02
原文格式PDF
申请/专利权人 通用半导体公司;
申请/专利号CN01806740.9
发明设计人 石甫渊;苏根政;崔炎曼;
申请日2001-03-16
分类号H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人关兆辉;张天舒
地址 美国纽约
入库时间 2023-12-17 14:48:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-12-30
发明专利申请公布后的驳回
2003-09-17
实质审查的生效
2003-07-02
公开
机译: 沟槽型垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管
机译: 制备具有减小的表面场结构的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管的方法
机译: 具有减小的表面场结构的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管
机译:多晶硅金属氧化物半导体场效应基于晶体管堆叠的多层单层一晶体管,具有用于嵌入式系统的双栅极结构的双栅极结构
机译:具有增强的双栅极和部分P埋层的超低比导通电阻横向双扩散金属氧化物半导体晶体管
机译:具有Delta掺杂势垒层的AlGaN / GaN金属氧化物半导体异质结构场效应晶体管(MOSHFET)
机译:功率垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管中的总电离剂量效应。
机译:垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS)功率晶体管结构的优化 ud用于高频和医疗设备
机译:在蓝宝石上的500 a薄膜硅中制造具有0.2微米栅极长度的n沟道金属氧化物半导体场效应晶体管。 (重新公布新的可用性信息)