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缩小接触窗开口尺寸的微影工艺

摘要

本发明公开了一种缩小接触窗开口尺寸的微影工艺。是利用两个不同线/间距光罩的线形图案,在重复曝光后相互交错垂直,获得相互组合而成为接触窗开口图案,而得以在负光阻层上形成所需的接触窗开口图形。由于本方法可精确地控制线/间距光罩的线距宽,因而可以降低接触窗开口的关键尺寸。所以,本发明的缩小接触窗开口尺寸的微影工艺可以避免组件集成度增加,在工艺上所造成的困难度与限制。

著录项

  • 公开/公告号CN1379445A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2002-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华邦电子股份有限公司;

    申请/专利号CN01110318.3

  • 发明设计人 王立铭;蔡高财;

    申请日2001-04-03

  • 分类号H01L21/30;H01L21/027;G03F7/00;

  • 代理机构北京集佳专利商标事务所;

  • 代理人王学强

  • 地址 台湾新竹科学工业园区研新三路四号

  • 入库时间 2023-12-17 14:27:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2004-09-22

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2003-02-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2002-11-13

    公开

    公开

  • 2001-11-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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