公开/公告号CN1321359A
专利类型发明专利
公开/公告日2001-11-07
原文格式PDF
申请/专利权人 皇家菲利浦电子有限公司;
申请/专利号CN00801917.7
发明设计人 R·L·克莱因;
申请日2000-07-12
分类号H03K19/177;H03K19/173;
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人王勇;傅康
地址 荷兰艾恩德霍芬
入库时间 2023-12-17 14:06:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-09-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03K19/177 授权公告日:20041222 终止日期:20120712 申请日:20000712
专利权的终止
2007-10-10
专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20070831 申请日:20000712
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2004-12-22
授权
授权
2002-09-11
实质审查的生效
实质审查的生效
2001-11-07
公开
公开
机译: 在用于电子设备的支撑物上生产导电精细,非常精细和微结构以及其他平坦结构的方法包括在支撑体上施加导电颗粒并在其表面上形成不导电层
机译: 在聚合物上进行非常精细的电路生产涉及通过使用光子穿透的金属涂层和短波长电磁辐射的腐蚀而进行结构化,以及通过与聚合物界面形成的等离子体进行腐蚀
机译: 包括用于电路的布线的精细结构的多层基板具有大规模集成或非常大规模集成