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铅框架和用于铅框架的铜合金

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摘要

一种通过控制最上表层而改进的附着有铜合金的氧化膜，用XRD薄膜法进行评价。在此层中，铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-04-13

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/29 授权公告日:20050427 终止日期:20150228 申请日:20010228

专利权的终止
2011-06-22

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L23/29 变更前: 变更后: 申请日:20010228

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2006-09-13

专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更前: 变更后: 申请日:20010228

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2005-07-20

专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更前: 变更后: 登记生效日:20050610 申请日:20010228

专利申请权、专利权的转移专利权的转移
2005-04-27

授权

授权
2001-10-17

公开

公开
2001-10-10

实质审查的生效

实质审查的生效

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1. 铅框架和用于铅框架的铜合金 [P] . 中国专利： CN1317828A . 2001-10-17
2. 一种共价有机框架材料用于吸收铅离子的快速吸收设备 [P] . 中国专利： CN214360370U . 2021-10-08
3. LEAD FRAME WITH REFLECTING MEMBER FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, LEAD FRAME SUBSTRATE FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF LEAD FRAME WITH REFLECTING MEMBER FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE [P] . 日本专利： JP2013069972A . 2013-04-18

机译：用于光学半导体器件的带反射元件的铅框架，用于光学半导体器件的带铅框架，用于光学半导体设备的铅框架，光学半导体器件，用于制造带电导体的方法，用于制造带引线框架的方法，用于制造半导体器件的方法
4. LEAD FRAME AND COPPER ALLOY TO BE USED FOR LEAD FRAME [P] . 韩国专利： KR100380214B1 . 2003-04-18

机译：铅框架和铜合金将用于铅框架
5. LEAD FRAME AND COPPER ALLOY TO BE USED FOR LEAD FRAME [P] . 韩国专利： KR20010085422A . 2001-09-07

机译：铅框架和铜合金将用于铅框架