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铅框架和用于铅框架的铜合金

摘要

一种通过控制最上表层而改进的附着有铜合金的氧化膜,用XRD薄膜法进行评价。在此层中,铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率。

著录项

  • 公开/公告号CN1317828A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2001-10-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日矿金属株式会社;

    申请/专利号CN01111945.4

  • 发明设计人 富冈靖夫;

    申请日2001-02-28

  • 分类号H01L23/29;C22C9/04;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人关立新;杨丽琴

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-05-11 19:02:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/29 授权公告日:20050427 终止日期:20150228 申请日:20010228

    专利权的终止

  • 2011-06-22

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L23/29 变更前: 变更后: 申请日:20010228

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2006-09-13

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:20010228

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2005-07-20

    专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20050610 申请日:20010228

    专利申请权、专利权的转移专利权的转移

  • 2005-04-27

    授权

    授权

  • 2001-10-17

    公开

    公开

  • 2001-10-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

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