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International Symposium on Electronic Materials and Packaging
International Symposium on Electronic Materials and Packaging
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1.
The application of mold flow simulation in electronic package
机译:
模具流模拟在电子包装中的应用
作者:
Chai K.
;
Liu V.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
2.
Wafer level lead free solder bumping process and characterization
机译:
晶圆水平无铅焊料撞击工艺和表征
作者:
Viswanadam G.
;
Leow Khim Han
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
3.
Materials interaction between inherent barrier Pb-free Sn-Zn-Al solder and Cu contact
机译:
固有屏障无铅Sn-Zn-Al焊料和Cu接触之间的材料相互作用
作者:
Kwang-Lung Lin
;
Hui-Min Hsu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
4.
The effect of fillet height and bondline thickness on the mechanical performance of a plastic package
机译:
圆角高度和粘结线厚度对塑料包装机械性能的影响
作者:
Rasiah I.J.
;
Breach C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
5.
Advanced substrate technology for ball grid array in electronic packaging
机译:
电子包装中球栅阵列的先进基板技术
作者:
Wang Y.P.
;
Her T.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
6.
Development of no-flow underfill for lead-free bumped flip-chip assemblies
机译:
无铅碰撞芯片组件的无流量底部填充的开发
作者:
Zhuqing Zhang
;
Wong C.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
7.
Low cost flip chip bumping
机译:
低成本翻转芯片凸起
作者:
Oppert T.
;
Teutsch T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
8.
Development of environmental friendly (green), thermally enhanced mold compound (TEMC) for advanced packages
机译:
开发环境友好(绿色),热增强模具化合物(TEMC)用于先进包装
作者:
Tan T.H.
;
Mogi N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
9.
Modelling the fatigue life of solder joints for surface mount resistors
机译:
用于表面安装电阻器焊点疲劳寿命
作者:
Lu H.
;
Bailey C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
10.
Simulation of the stencil printing process solder pastes
机译:
模拟模版印刷工艺焊膏
作者:
Glinski G.P.
;
Bailey C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
11.
Investigation of lead cracking in TSSOP during burr-up forming process
机译:
BURR-UP成形过程中TSSOP铅开裂的研究
作者:
Chung E.
;
Xu T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
12.
A design and manufacturing solution for high reliable non-leaded CSP's like QFN
机译:
用于高可靠的非引导CSP的设计和制造解决方案如QFN
作者:
Kuhnlein G.
;
Bos A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
13.
New anisotropic conductive adhesives for low cost and reliable flip chip on organic substrates applications
机译:
用于有机基材应用的低成本和可靠的倒装芯片的新各向异性导电粘合剂
作者:
Kyung-Wook Paik
;
Myung-Jin Yim
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
14.
Solder shape design and thermal stress/strain analysis of flip chip packaging using hybrid method
机译:
使用杂种方法焊接形状设计和倒装芯片包装的热应力/应变分析
作者:
Chang-Ming Liu
;
Kuo-Ning Chiang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
15.
Thermal/mechanical analysis of novel C-TSOP using nonlinear FEM method
机译:
None
作者:
Ji-Cheng Lin
;
Kuo-Ning Chiang
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
16.
Feasibility and reliability study on the electroless nickel bumping and stencil solder printing for low-cost flip chip electronic packaging
机译:
低成本倒装芯片电子包装的无电镀镍凸块和模板焊料印刷的可行性和可靠性研究
作者:
Chow Y.M.
;
Lau W.M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
17.
A new stress chip design for electronic packaging applications
机译:
用于电子包装应用的新应力芯片设计
作者:
Hau W.L.W.
;
Yuen M.M.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
18.
Optimization of black oxide coating thickness as adhesion promoter for copper substrate
机译:
铜基材的粘附促进剂优化黑氧化物涂层厚度
作者:
Lebbai M.
;
Szeto W.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
19.
Thermal deformations of CSP assembly during temperature cycling and power cycling
机译:
温度循环和动力循环期间CSP组装的热变形
作者:
Ham S.J.
;
Cho M.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
20.
Influences of pad shape and solder microstructure on shear force of low cost flip chip bumps
机译:
垫形状和焊料微观结构对低成本倒装芯片凸块剪切力的影响
作者:
Jian Cai
;
Law S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
21.
A viscoplastic constitutive model for 63Sn37Pb eutectic solders
机译:
63Sn37PB共晶焊料的粘液组成型模型
作者:
Sung Yi
;
Guangxing Luo
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
22.
The effects of underfill and its material models on thermomechanical behaviors of flip chip package
机译:
底线及其材料模型对倒装芯片封装热机械行为的影响
作者:
Zhaonian Cheng
;
Liu Chen
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
23.
Recent advances in underfill technology for flip-chip, ball grid array, and chip scale package applications
机译:
倒装芯片,球网格阵列和芯片秤包应用底部填充技术的最新进展
作者:
Lejun Wang
;
Wong C.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
24.
New miniature pantograph mechanisms with large-deflective hinges for micro-bonding by adhesives
机译:
具有大型微型铰接的新型微型电压仪机制,用于通过粘合剂微键合
作者:
Horie M.
;
Kamiya D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
25.
Modelling the effect of geometrical scaling on micro-electronic packaging
机译:
建模几何缩放对微电子包装的影响
作者:
Hyslop D.C.
;
Muller W.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
26.
Study on influence of environment on adhesion performance of underfill for flip chip application
机译:
环境对倒装芯片应用底填充粘附性能影响的研究
作者:
Shijian Luo
;
Wong C.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
27.
Moisture sensor using reactive sputtered TiO/sub 2/ thin film with negative substrate bias
机译:
使用反应性溅射的TiO / Sub 2 /薄膜具有负基质偏置的湿度传感器
作者:
Chow L.L.W.
;
Yuen M.M.F.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
28.
Effects of flux residue and thermomechanical stresses on delamination failure in flip chip packages
机译:
助焊剂残留物对倒装芯片封装中分层失效的影响
作者:
Man-Lung Sham
;
Jang-Kyo Kim
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
29.
Chip scale packaging reliability
机译:
芯片规模包装可靠性
作者:
Quinones H.
;
Babiarz A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
30.
Effect of moisture on the curing behaviour of underfills
机译:
水分对底部填充的固化行为的影响
作者:
Chian K.S.
;
Lim S.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
31.
Experimental and numerical analyses of flip-chip attach reliability
机译:
倒装芯片附着可靠性的实验性和数值分析
作者:
Schubert A.
;
Dudek R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
32.
Under bump metallisation of fine pitch flip-chip using electroless nickel deposition
机译:
使用无电镀镍沉积的细间距倒装芯片的凹凸金属间隙下
作者:
Liu C.
;
Hutt D.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
33.
Development of solder replacement isotropic conductive adhesives
机译:
焊料替代各向同性导电粘合剂的发展
作者:
Wong C.P.
;
Lu D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
34.
Creep analysis of solder bumped direct chip attach (DCA) on microvia build-up printed circuit board with underfill
机译:
Microvia积聚印刷电路板上的焊料凸起直接芯片附着(DCA)的蠕变分析
作者:
Lau J.H.
;
Pan S.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
35.
Study on failure mode of solder bump fabricated using eutectic solder electroplating process
机译:
采用共晶焊料电镀工艺制造焊料凸块故障模式的研究
作者:
Guo-wei Xiao
;
Chan P.C.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
36.
Application of Py-GC/MS in electronic packaging industry for monitoring curing processes of EMCs
机译:
PY-GC / MS在电子包装行业中的应用监测EMCS的固化过程
作者:
Yijin Xu
;
Teng A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
37.
Reliability of wafer level chip scale package (WLCSP) with 96.5Sn-3.5Ag lead-free solder joints on build-up microvia printed circuit board
机译:
晶圆级芯片秤封装(WLCSP)的可靠性,具有96.5秒-3.5AG在堆积的Microvia印刷电路板上的无铅焊点
作者:
Lau J.H.
;
Lee S.-W.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
38.
Wafer level CSP process by VPES (vacuum printing encapsulation systems)
机译:
VPES(真空印刷封装系统)的晶圆级CSP流程
作者:
Okuno A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
39.
Effects of build-up printed circuit board thickness on the solder joint reliability of a wafer level chip scale package (WLCSP)
机译:
积聚印刷电路板厚度对晶圆级芯片秤封装(WLCSP)的焊点可靠性的影响
作者:
Lau J.H.
;
Lee S.-W.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
40.
Board-level solder joint reliability comparison of five unique memory package constructions
机译:
板级焊接接头可靠性比较五个独特的内存包结构
作者:
Newman K.
;
Freda M.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
41.
The effect of core material surface roughness on line accuracy using electrodeposited photoresist
机译:
芯材表面粗糙度对使用电沉积光致抗蚀剂的线精度的影响
作者:
Jalonen P.
;
Tuominen A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
42.
Board level solder joint reliability modeling of LFBGA package
机译:
LFBGA包装板级焊接联合可靠性造型
作者:
Tong Yan Tee
;
Sivakumar K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
43.
Microstructure and adhesion strength of copper substrate after oxidation with a newly developed chemical solution
机译:
新开发的化学溶液氧化后铜基材的微观结构和粘附强度
作者:
Xinyong Fan
;
Chan E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
44.
Measurement of water evaporation rate from epoxy
机译:
环氧树脂的水蒸发速率测量
作者:
Iok-Tong Chong
;
Lam D.C.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
45.
Mixed mode fracture toughness characterization for interface and interlayer cracks in adhesive bonded joints
机译:
粘合接缝界面和层间裂缝的混合模式断裂韧性表征
作者:
Pang H.L.J.
;
Bong S.N.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
46.
The applicability of electrodeposited photoresist in producing ultra-fine lines using sputtered seeding layers
机译:
电沉积光致抗蚀剂在使用溅射播种层产生超细线的适用性
作者:
Jalonen P.
;
Tuominen A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
47.
Adhesion's macroscopic exhibition of CVD diamond films on Si substrate and its relationship with film's microstructure
机译:
CVD金刚石薄膜对Si衬底的宏观展示及其与薄膜微观结构的关系
作者:
Wei Ma
;
Jilin Yu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
48.
A method to quantify the surface insulation resistance performance of conformal coatings exposed to different temperature/humidity conditions
机译:
一种量化不同温度/湿度条件的共形涂层表面绝缘性能的方法
作者:
Tomlins P.E.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
49.
Sintering process of low temperature cofired ceramics
机译:
低温烧结过程的烧结过程
作者:
Han Z.
;
Ma J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
50.
Development of two-metal layer flexible substrate for high density IC packaging
机译:
高密度IC包装的二金属层柔性基板的研制
作者:
Cui C.Q.
;
Chan B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
51.
Moisture diffusion monitoring in globtop encapsulant with microdielectric sensors
机译:
GlobTop密封剂中的水分扩散监测用微电子传感器
作者:
Tong W.
;
Teng A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
52.
A new method using energy release elements for evaluating bonding strength packaging
机译:
一种使用能量释放元件进行评价粘接强度的新方法包装
作者:
Hatsuda T.
;
Minamitani R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
53.
A method for evaluating delamination between epoxy moulding compounds and different plated leadframes
机译:
一种评价环氧模塑化合物与不同电镀引线框架的分层的方法
作者:
Lam W.K.
;
Yeung T.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
54.
Interface failure criterion of button shear test as a means of interface adhesion measurement in plastic packages
机译:
按钮剪切试验的接口故障标准作为塑料包装中的界面粘合测量的手段
作者:
Szeto W.K.
;
Xie M.Y.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
55.
Development of flip chip attach technology using Ag paste bump which formed on printed wiring board electrodes
机译:
在印刷线板电极上形成的AG粘贴凸块倒装芯片附着技术的开发
作者:
Hirai H.
;
Motomura T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
56.
Enhancement of moisture sensitivity performance of a FBGA
机译:
增强FBGA的水分敏感性性能
作者:
Lee Teck Kheng
;
Lee Kian Chai
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
57.
An investigation into curing behavior and kinetics of underfills for flip chip packages
机译:
倒装芯片封装填充填埋的固化行为和动力学的调查
作者:
Zhang Fan
;
Ming Li
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
|
2000年
58.
A study on the thermal deformation of ACF assemblies using moire interferometry and FEM
机译:
使用Moire干扰测量和FEM的ACF组件热变形研究
作者:
Tae-Kyung Hwang
;
Suk-Jin Ham
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
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2000年
59.
Observations of solder paste reflow by means of electrical measurements
机译:
通过电测量观察焊膏回流
作者:
Mannan S.H.
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Hutt D.A.
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Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
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2000年
60.
Electroless nickel bath for wafer bumping: influence of additives
机译:
用于晶圆撞击的化学镀镍:添加剂的影响
作者:
Chen X.
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Yi J.
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Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
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2000年
61.
Design and estimation of embedded passives in multiple line grid array (MLGA) package
机译:
多线网格阵列(MLGA)包装中嵌入式自由度的设计与估算
作者:
Junho Lee
;
Seungyoung Ahn
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
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2000年
62.
The effect of globtop process and material condition on voiding
机译:
Globtop过程和材料条件对排尿的影响
作者:
Wong C.K.Y.
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Teng A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《International Symposium on Electronic Materials and Packaging》
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2000年
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