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公开/公告号CN1317827A
专利类型发明专利
公开/公告日2001-10-17
原文格式PDF
申请/专利权人 夏普公司;
申请/专利号CN01116274.0
发明设计人 内藤克幸;丰泽健司;
申请日2001-04-09
分类号H01L23/12;H01L23/48;H01L25/04;H01L21/58;H01L21/60;
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人栾本生;梁永
地址 日本大阪市
入库时间 2023-12-17 14:02:43
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-01-12
授权
2001-10-17
公开
2001-08-08
实质审查请求的生效
机译: 半导体器件及其制造方法,以及包括该半导体器件的液晶模块和液晶模块
机译: 半导体器件,采用相同的液晶模块,制造液晶的方法以及采用相同的电子设备
机译: 半导体复合器件,制造该半导体复合器件的方法,采用该半导体复合器件的LED头以及采用该LED头的图像形成装置
机译:半导体器件关系在与日本半导体制造设备协会相关的第二年半导体器件的九十年半导体器件中的关系。预测
机译:用于半导体器件的AG-Rouin半导体器件280个H材料的半导体热研究。
机译:具有Showa Denko半导体材料技术的半导体器件半导体器件,用于散热
机译:专题7量子电子学和化合物半导体器件—高速化合物半导体器件和器件物理学
机译:模型有机电子器件中半导体-半导体和半导体-介电界面的ATR-FTIR研究
机译:半导体:高性能有机半导体器件的接口设计原理(Adv。Sci。6/2015)
机译:静态和动态条件下半导体功率器件上总电离剂量效应的研究。静态和动态条件下电离辐射总剂量对半导体功率器件的影响研究
机译:2011财年董事的战略计划最终报告采用氮化物半导体的异构器件架构,增强了光电器件的功能。