法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/29 授权公告日:20040915 终止日期:20181222 申请日:19991222
专利权的终止
2004-09-15
授权
授权
2002-07-10
实质审查的生效
实质审查的生效
2001-09-12
公开
公开
机译: 用于环氧树脂模制材料的表面改性二氧化硅,其制造方法,装置和用于半导体封装的环氧树脂模制材料
机译: 生产用于模制半导体器件的环氧树脂的方法,模制材料和半导体器件
机译: 制造用于密封半导体的环氧树脂模制材料的方法,用于密封半导体的环氧树脂模制材料以及电子元件装置