热性能及电性能增强的栅阵列管脚塑料(PPGA)封装

摘要

本发明是一种集成电路封装(10),其中包括与多个外安装管脚(14)及集成电路(12)耦连的多层印刷电路板(16)。多层电路板(16)有多个与集成电路(12)耦连并且不通过任何通路直通管脚(14)的内键合焊盘(46)。印刷电路板(16)有多层电压/接地层(20、22、24和28),以便给集成电路板(12)提供不同电压的电源。集成电路板(12)安装并电接地于还与印刷电路板(16)耦连的热片(52)上。热片(52)有双重功能,既可作接地面,又可作封装(10)的散热片。管脚(14)和封装(10)一般按常规PPGA封装结构构成。