半导体晶元嵌入电路板的封装方法

摘要

本发明是一种半导体晶元嵌入电路板的封装方法，包括下列步骤：提供一个晶元，晶元内有若干焊垫作为内部电路与外界连接的通道；提供至少一片的电路板，这些电路板重叠组合起来后，具有一凹坑；然后，将上述晶元以焊垫朝向上方地嵌入固定于上述凹坑内，且使晶元的焊垫暴露在外；再将暴露在外的各个焊垫以导线焊接至电路板上做打线处理，最后再在外层涂上胶质保护层，且在电路板上做贯孔处理。