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用于在堆叠半导体装置中对准读取数据的方法及设备

摘要

本发明提供用于在堆叠半导体装置中对准读取数据的方法及设备。一种实例设备包含堆叠半导体装置,所述堆叠半导体装置包括堆叠的第一裸片及第二裸片。所述堆叠半导体装置包含:第一路径,其具有第一对准(第一裸片)电路及第二对准(第二裸片)电路以用于从所述第二裸片提供读取数据;及第二路径,其具有第一副本对准(第一裸片)电路及第二副本对准(第二裸片)电路。在时序对准操作期间,第一控制电路基于通过所述第二副本对准电路的时钟信号的传播延迟将所述第一对准电路及所述第一副本对准电路设置为第一延迟值。在设置所述第一延迟值之后,第二控制电路基于通过所述第一副本对准电路及所述第二副本对准电路的传播延迟差将所述第二对准电路及所述第二副本对准电路设置为第二延迟值。

著录项

  • 公开/公告号CN111512372A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN201980006814.7

  • 发明设计人 成井聖司;

    申请日2019-03-05

  • 分类号G11C5/02(20060101);G11C5/06(20060101);G11C7/22(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王龙

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2023-12-17 11:49:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    公开

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