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包含预糊化蜡质木薯淀粉的烘焙物

摘要

本文公开了包含预糊化蜡质木薯淀粉的具有改善的特性的烘焙物,以及制作此类烘焙物的方法。在一些实施方案中,所述烘焙物包含介于1重量%和10重量%之间的蜡质木薯淀粉。在实施方案中,所述烘焙物具有与使用化学改性的淀粉的烘焙物相比相同或更好的糕点心硬度。

著录项

  • 公开/公告号CN111526727A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 玉米产品开发公司;

    申请/专利号CN201880084258.0

  • 申请日2018-12-28

  • 分类号A23L19/10(20160101);A21D2/18(20060101);A21D10/00(20060101);A21D13/06(20170101);A23L29/212(20160101);A21D13/043(20170101);A21D2/36(20060101);A21D13/80(20170101);C08B31/14(20060101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨贝贝;臧建明

  • 地址 美国伊利诺伊州

  • 入库时间 2023-12-17 11:49:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-11

    公开

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