一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台

摘要

本发明公开了一种利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台，半导体加工领域；利用离心力夹持晶圆的晶圆承片台包括：底座、支柱、承片台底座、若干晶圆支撑柱、若干夹持块、若干配重块、若干支撑帽和驱动电机；承片台底座通过支柱与底座固定；若干晶圆支撑柱安装于承片台底座上，并且晶圆支撑柱在承片台底座上围成一晶片安装圆环；晶片安装圆环内用于放置晶片；单个晶圆支撑柱上均固定一个支撑帽和活动安装有一个夹持块；单个夹持块上均固定有一个配重块；底座安装于驱动电机，驱动电机用于驱动底座旋转；当驱动电机驱动底座旋转时，承片台底座同步转动，使配重块形成离心力，从而向内推动夹持块，使夹持块夹紧晶圆。