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半导体设备腔室、用于腔室的系统和沉积物状态控制方法

摘要

本公开涉及一种用于半导体设备的腔室的系统,包括:检测装置,被配置成检测腔室内沉积物的信息,并且能够被传送机构传送进出腔室;控制装置,被配置成根据所检测的沉积物的信息确定用于改变所述沉积物的状态的程式,并使得在腔室内执行所确定的程式。

著录项

  • 公开/公告号CN111463143A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910060128.X

  • 发明设计人 焦明洁;郝志杰;高峰;白洪元;

    申请日2019-01-22

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01J37/32(20060101);C23C14/34(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人杜诚;张维克

  • 地址 100023 北京市北京经济技术开发区经海二路28号8幢邮编:100176

  • 入库时间 2023-12-17 11:36:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20190122

    实质审查的生效

  • 2020-07-28

    公开

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