基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构

摘要

本发明提供了一种基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构，涉及芯片封装技术领域。该基板双面封装芯片的方法通过在基板一侧形成凹槽，第一芯片贴装在凹槽内，并在凹槽内以印刷填充方式对第一芯片进行封装，替代传统压力注塑方式，克服传统制程工艺中溢胶、线弧冲湾和胶体堵模具等缺陷，有利于提高产品封装质量。该基板双面封装芯片的结构采用上述的基板双面封装芯片的方法制成，封装质量更好。