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公开/公告号CN111524884A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-11
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN202010293560.6
发明设计人 刘志伟;姜桂军;宋文强;刘继芝;
申请日2020-04-15
分类号H01L27/02(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/74(20060101);
代理机构51203 电子科技大学专利中心;
代理人甘茂
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2023-12-17 11:32:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
公开
机译: 嵌入式高压LDMOS-SCR器件具有强大的电压钳位和ESD鲁棒性
机译: 具有强电压钳位和ESD稳健性的嵌入式高压LDMOS-SCR器件
机译:用于电源IC应用的I / O的高效区域LDMOS-SCR ESD保护器件
机译:用于高压静电放电(ESD)保护应用的改进LDMOS-SCR
机译:具有高保持电流的LDMOS-SCR用于高压ESD保护的研究
机译:用于60V SOI BCD技术的LDMOS-SCR ESD保护器件的分析
机译:ESDCat:一种新的CAD软件包,用于全芯片ESD保护电路设计验证。
机译:具有嵌入式PMOSFET的鲁棒和锁定的免疫LVTSCR器件用于28 nm CMOS过程中的ESD保护
机译:用于高压电缆屏障的电缆到接线附件的改进型号。