公开/公告号CN111535591A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-14
原文格式PDF
申请/专利权人 四川省建筑科学研究院有限公司;
申请/专利号CN202010471728.8
申请日2020-05-28
分类号E04G21/12(20060101);E04C5/12(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人李青
地址 610000 四川省成都市金牛区一环路北三段55号
入库时间 2023-12-17 11:11:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-14
公开
公开
机译: 灌胶式电缆引入结构,船舶及灌胶密封方法
机译: 去除光刻胶掩模的方法,该光刻胶掩模用于在低K碳掺杂的氧化硅介电材料中制作通孔,并去除通孔形成中的蚀刻残留物并去除光刻胶掩模
机译: 去除光刻胶掩模的方法,该光刻胶掩模用于在低K碳掺杂的氧化硅介电材料中制作通孔,并去除通孔形成中的蚀刻残留物并去除光刻胶掩模