一种大尺寸超硬衬底片快速抛光方法

摘要

本发明公开了一种大尺寸超硬衬底片的快速抛光方法，属于半导体衬底加工技术。本发明对大尺寸超硬衬底片采用三步化学机械抛光方法，通过增加两步采用不同粒径的钻石抛光液及不同抛光垫、不同碱性条件，控制抛光压盘的压力大小，实现对大尺寸超硬衬底片的快速抛光，获得面型较好的衬底抛光片，而且抛光后的衬底片平均厚度差小，弯曲翘曲度低。本方法工艺简单易操作。