一种场效应管晶圆的表面处理和分立成品元件或大功率模块电路中单元电路加工方法

摘要

不用专用的大功率粗线径金属线键合设备,生产效率更高,并且可以减少生产设备投资。本发明提供一种大功率场效应管晶圆的表面处理和场效应管分立成品元件或SiP大功率模块电路中场效应管单元电路加工方法,通过在传统场效应管晶圆正面加镀银层处理,利用锡膏将场效应管晶圆正面的源极Source和金属导电铜带间,金属导电铜带和框架(Frame)的源极引线接点间用高温进行锡焊接。如此这样制作单独的场效应管分立成品元件或大功率SiP模块电路中场效应管单元电路，比传统大功率场效应管晶圆的源极引线用多条铝线或铝带用超声键合工艺处理的引线阻抗低，引线感抗小，具有更大的过电流能力和更好的高频性能，工作时发热量也更小，电气性能更加优异；并且锡焊工艺相对与金属线(带)键合工艺生产良品率高,对生产设备的依赖性更小,可以利用SMT贴片或固晶设备进行共线生产。